1、印刷導線寬度選擇依據：印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關： PCB板線寬太小，剛印刷導線電阻大，線上的電壓降也就大，影響線路板的電路性能， 線寬太寬，則布線密度不高，PCB板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。 如果電流負荷以20A/平方毫米計算，當覆銅箔厚度為0.5MM時，（一般為這么多，）則1MM（約40MIL）線寬的電流負荷為1A， 因此，線寬取1--2.54MM（40--100MIL）能滿足一般的應用要求，大功率設備板上的地線和電源，根據功率大小，可適當增加線寬，而在小功率的數字電路上，為了提高布線密度，最小線寬取0.254--1.27MM（10--15MIL）就能滿足。同一電路板中，電源線、地線比信號線粗。

2、PCB板的線間距：當為1.5MM（約為60MIL）時，線間絕緣電阻大于20M歐，線間最大耐壓可達300V， 當線間距為1MM（40MIL）時，線間最大耐壓為200V，因此，在中低壓（線間電壓不大于200V）的電路板上，線間距取1.0--1.5MM （40-60MIL）在低壓電路，如數字電路系統中，不必考慮擊穿電壓，只要生產工藝允許，可以很小。

3、焊盤： 對于1/8W的電阻來說，焊盤引線直徑為28MIL就足夠了， 而對于1/2W的來說，直徑為32MIL，引線孔偏大，焊盤銅環寬度相對減小，導致焊盤的附著力下降。容易脫落， 引線孔太小，元件播裝困難。

4、畫電路板的電路邊框： 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM，（一般取5MM較合理）否則下料困難。

5、布局?

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且臨近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定元件位置時應遵守以下原則：

1.?盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。

易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。?

2.?某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引

出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。?

3.?重量超過15g的元器件應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發熱量多

的元器件不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。?

4.?對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機

的結構要求。若是機箱內調節，應放在印制板上便于調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

5.?應留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。?

6、布線?

布線對PCB的性能影響很大，一般要遵循以下原則：?

1.?輸入、輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好添加線間地線，以免發生反饋耦合。?2.?PCB導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過他們的電流值決定。導

線寬度應以能滿足電氣性能要求而又便于生產為宜，其最小值應由承受的電流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的線路中，導線寬度和間距一般可取0.3mm。當銅箔厚度為0.5mm、寬度為1~1.5mm時，通過2A的電流，溫度不會高于3攝氏度，因此導線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數字電路，導線寬度通常為0.02~0.3mm。當然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線，可能的話，使用大于2~3mm的導線。?

3.?導線間距必須能滿足電氣安全要求，導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻

和擊穿電壓決定。為了便于操作和生產，導線間距應盡量寬些，對于集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至0.5~0.8mm。在布線密度較低時，信號線的間距可適當加大，對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距。

推薦閱讀：http://www.nxhydt.com/emc_emi/853381.html