多層電路板通常被定義為10-20或更多個高級多層電路板，它們比傳統的多層電路板更難加工，并且要求高質量和可靠性。主要用于通信設備、高端服務器、醫療電子、航空、工業控制、軍事等領域。近年來，多層電路板在通信、基站、航空、軍事等領域的市場需求依然強勁。

與傳統PCB產品相比，多層電路板具有板厚多、層數多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質層薄等特點，對內部空間、層間對準、阻抗控制和可靠性要求較高。本文簡述了高層電路板生產中遇到的主要加工難點，并介紹了多層電路板關鍵生產工藝的控制要點。

1、層間對準的難點

由于多層電路板中層數眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常，層之間的對準公差控制在75微米。考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形轉換車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。

2、內部電路制作的難點

多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信號傳輸的完整性增加了內部電路制造的難度。

寬度和線間距小，開路和短路增加，短路增加，合格率低;細線信號層多，內層AOI泄漏檢測概率增加;內芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲;高層plate多為系統板，單位尺寸較大，且產品報廢成本較高。

3、壓縮制造中的難點

許多內芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產中容易出現滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結構的設計中，應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板材料壓制方案。

由于層數多，膨脹收縮控制和尺寸系數補償不能保持一致性，薄層間絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗。

4、鉆孔制作難點

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題；因板厚容易導致斜鉆問題。

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