我們生活的移動互聯網時代,手機通訊,電腦電子對我們的影響是非常大的。也是HDI線路板應用的較大的領域,對HDI線路板本身提高更多需求。HDI線路板與傳統多層板相比,采用積層法制板,運用盲孔和埋孔來減少通孔的數量,節約PCB的可布線面積,大幅度提高元器件密度,因而在智能手機中迅速替代了原有的多層板。意思我們看一下2018年中國HDI板行業市場份額HDI的發展的數據:
在高端服務器所需要的各種PCB產品中,主要是通訊和計算機行業占比較大,HDI線路板需求相對較高。HDI技術主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數的高低等方面的要求,多埋盲孔,呈現高密度發展。當前HDI板在國內市場的份額市場非常看好。
服務器HDI卡,手機HDI電路板,多功能POS機HDI電路板,以及HDI安防攝像機方面大范圍使用HDI高密度板。HDI線路板的市場不斷像高端高層高密度方面發展,不斷的影響我們的通訊事業,推動科技不斷前進。
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