華為1991年從成立ASIC設計中心起,到2004年成立海思半導體,直至成為中國自主芯片設計的代表,那么華為究竟做了哪些芯片呢?
從大類上看,華為主要設計了五類芯片:
1、SoC芯片
2、AI芯片
3、服務器芯片
5、其他專用芯片。
華為芯片全景圖
1.SoC芯片(麒麟系列):手機SoC芯片一直是華為的主力研究,至2018年8月31日推出的麒麟980處理器以及預計今年下半年將推出麒麟985芯片,華為手機芯片已經達到世界一流水平。
2.AI芯片(昇騰系列):2018年10月10日,在華為的HC大會上發布了昇騰910和昇騰310兩款AI芯片,分別采用7nm工藝制程和12nm工藝制程。昇騰系列AI芯片采用了華為開創性的統一、可擴展的架構,即“達芬奇架構”,實現了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋。
3.服務器芯片(鯤鵬系列):華為優化調整設計了其合作伙伴ARM授權提供的技術,在2019年1月7日發布了鯤鵬920以及基于鯤鵬920的泰山服務器、華為云服務。
4.5G通信芯片(巴龍、天罡系列):華為的5G芯片主要分為終端芯片(巴龍系列)和基站芯片(天罡系列)。巴龍系列是手機終端基帶芯片,一直是華為手機的專用芯片。2019年1月24日,華為推出業界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模終端芯片(巴龍5000)。
5.其他專用芯片:(路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理的芯片等):凌霄系列主要用于家庭接入類的產品;利爾達NB-IoT模組為全球領先的窄帶物聯網無線通信模塊;IPCSoC芯片涵蓋了視頻監控的核心技術——ISP技術和視頻編解碼技術。
1.1 麒麟芯片:全球領先的國產手機SoC芯片
華為海思芯片SOC結構
華為海思芯片的歷史沿革
目前市場上生產手機芯片的幾大龍頭分別是蘋果,華為,高通和三星。
蘋果A系列:蘋果的A12處理器是全世界第一款7納米的芯片,性能穩居第一,不過由于蘋果沒有自主基帶技術,GPS/WIFI芯片都需要外購,所以A系列芯片從來不含基帶部分,也無需承擔GPS/WIFI的功能;
華為麒麟系列:華為的麒麟980,采用最先進的八核心設計,最高主頻高達2.8GHz。預計麒麟990還會繼承5G基帶,實現真正5G全網通;
高通驍龍系列:發布的驍龍855處理器,它采用全新的Kryo 485構架,7納米工藝技術,圖形渲染提升20%,CPU性能提升45%,最高主頻2.84GHz,也是十分強大;
三星Exynos系列:Exynos9810處理器是三星自主研發M3架構,擁有4個2.9GHz的M3大核和4個1.9GHz的A55小核,10納米制作工藝。
全球各大手機芯片廠商對比
1.2 鯤鵬芯片:打破服務器領域壟斷局面的新晉者
華為服務器芯片性能與其他廠商對比
除了鯤鵬920處理器,華為還推出了三款泰山(TaiShan)系列服務器,使用的就是鯤鵬920,包括TaiShan 22080、Taishan 5280/5290、TaiShan X6000,分別面向均衡服務器、存儲服務器及高密度服務器市場。
1.3 昇騰芯片:全棧全場景AI解決方案
AI時代的四種異構芯片選擇
2018年,華為發布了兩顆云數據中心AI芯片:單芯片計算密度最大的昇騰910和極致高效計算低功耗的AI SoC昇騰310。
昇騰910屬于Ascend Max系列,用于數據中心服務器,性能表現超過英偉達最強芯片AI V100,是全球已發布的單芯片計算密度最大的AI芯片。基于昇騰910華為還將推出大規模分布式訓練系統昇騰Cluster,鏈接1024個昇騰910芯片,構成AI計算群,提供超高級AI計算能力,計算能力最高可達256P,使AI的訓練速度達到嶄新的水平。
昇騰910,昇騰cluster與現有產品的算力比較
昇騰系列AI芯片采用了華為開創性的統一、可擴展的架構,即“達芬奇架構”,實現了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋,目前全球市場上還沒有其它架構能做到。
華為全棧全場景AI解決方案
1.4 5G芯片:基站和終端全方位布局
5G是指第五代移動通信技術,是4G之后的延伸,其峰值理論傳輸速度可達每秒數十Gb,相對于4G的網絡傳輸速度快了數百倍,同時,5G還擁有毫秒級的傳輸時延和千億級的連接能力,是開啟萬物互聯、人機深度交互的通訊基礎。
5G相對于4G的獨特優勢
5G通信的技術底層是5G芯片,5G芯片主要分為射頻芯片和基帶芯片。
華為5G天罡芯片應用與使能概念圖
主流生產商5G終端2018年商用CPE,2019年商用智能機
華為發布了首個基于巴龍5000芯片的5G終端產品:5G CPE Pro。這是世界上最快的5G CPE,支持Wi-Fi6技術。主要的應用場景是智能家居。5G CPE Pro可支持4G和5G雙模,在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻,即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓,為小型CPE設立了新的網速標準。
華為5G CPE Pro基本情況
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原文標題:一夜之間!華為亮出壓箱底技術,詳細分析
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