焊盤(pán)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案（land pattern），即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤(pán)組合。

一、焊盤(pán)種類

總的來(lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為7大類，按照形狀的區(qū)分如下

1.方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。

2.圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。

3.島形焊盤(pán)——焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤(pán)。

4.淚滴式焊盤(pán)——當(dāng)焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤(pán)起皮、走線與焊盤(pán)斷開(kāi)。這種焊盤(pán)常用在高頻電路中。

5.多邊形焊盤(pán)——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤(pán)，便于加工和裝配。

6.橢圓形焊盤(pán)——這種焊盤(pán)有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件。

7.開(kāi)口形焊盤(pán)——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。

二、焊盤(pán)的熱隔離

SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，否則會(huì)由于元件兩端熱量不均衡，造成焊接缺陷。

三、再流焊工藝導(dǎo)通孔的設(shè)置

1、一般導(dǎo)通孔直徑不小于0.75mm；

2、除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打?qū)祝?/p>

3、導(dǎo)通孔不能設(shè)計(jì)在焊接面上片式元件的兩個(gè)焊盤(pán)中間的位置；

4、更不允許直接將導(dǎo)通孔作為BGA器件的焊盤(pán)來(lái)用；

5、導(dǎo)通孔和焊盤(pán)之間應(yīng)有一段涂有阻焊膜的細(xì)連線相連，細(xì)連線的長(zhǎng)度應(yīng)大于0.5mm；寬度大于0.4mm。

要絕對(duì)避免在表面安裝焊盤(pán)以內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通孔，在距表面安裝焊盤(pán)0.635mm以內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通孔，應(yīng)該通過(guò)一小段導(dǎo)線連接，并用阻焊劑將焊料流失通道阻斷，否則容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。

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