PCB行業化錫是指其中一種表面處理方式，也就是說線路板在表面處理之前，除了表面的綠油區域，就剩余露出的焊盤區域了（直接是露裸的銅），為保證焊接的可靠性，防止裸露的銅面被氧化，客戶會根據線路板的實際用途、成本等方面考慮要求對待焊接焊盤進行表面保護（處理）。

PCB行業表面處理方式有：OSP（有機助焊劑）、化金（全化或選化）、電鎳-金、噴錫、沉銀、沉錫（即化錫，因為它化學反應的方式沉寂上一層0.8到1.2um厚度的錫單質），客戶選擇沉擇沉錫很主要的一個原因就是焊墊的平坦與共面性很好，方便密距元件之組裝。

PCB焊錫是電子產品制造過程中的一個重要工藝技術，也是現代電子技術的重要組成部分。進行正確的焊點設計和高技術的焊錫工藝，是獲得可靠焊錫的關鍵因素，同時也是產品質量的重要保證。其焊錫方法目前大致有兩種方法：?

一種是人工焊錫：在整個焊錫過程中，使用手工焊錫方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內熱式烙鐵。但人工焊錫存在很多瓶頸，對員工身體也有損害，再加上招工難，工資上漲等成本因素，現在越來越不提倡使用人工焊錫了。?

一種是采用機器進行焊錫：即自動焊錫機技術。盡管所有焊錫過程的物理一化學原理是相同的，但電子電路的焊錫又具有它自身的特點，即高可靠與微型化，這是與電子產品的特點相一致的。自動焊錫機，速度快，焊點一致，質量有保障，已經成為一種主流的焊錫方式。

關于線路板的焊錫方法，小批量的焊錫方法，多采用手工焊錫方式，對于大批量的電子產品生產，則采用自動焊錫機器人或是波峰焊回流焊的辦法。在批量的線路板焊錫過程中，使用的設備為：波峰焊機、自動焊錫機。

PCB焊錫的特點?：

1.焊料熔點要低于焊件。?

2.錫焊過程可逆，且易于拆焊。?

3.焊錫時將焊料與焊件共同加熱到焊錫溫度時，焊料熔化而焊件不熔化。

4.鉛錫焊料熔點低于200℃，適合半導體等電子材料的連接。?

5.只需簡單的加熱工具和材料即可加工，投資少。?

6.焊錫的形成依靠熔化狀態的焊料浸潤焊錫面，從而產生冶金、化學反應形成結合層，實現焊件的結合。?

7.焊點有足夠強度和電氣性能。

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