在印制電路板制造技術中，雖關鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔，通過氧化還原反應在孔壁上沉積一層均勻的導電層，再經過電鍍加厚鍍銅，達到回路的目的。但孔壁鍍層的空洞是PCB孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報廢的項目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問題是印制板廠家重點控制的一項內容。

一：沉銅前的處理：

1．去毛刺：沉銅前基板經過鉆孔工序，此工序雖容易產生毛刺，它是造成劣質孔金屬化的最重要的隱患。必須采用去毛刺工藝方法加以解決。通常采用機械方式，使孔邊和內孔壁無倒刺或堵孔的現象產生．

2．除油污

3.粗化處理：主要保證金屬鍍層與基體之間良好的結合強度。

4．活化處理：主要形成“引發中心”，使銅沉積均勻一致。

二：孔壁鍍層的空洞產生的原因：

1、PTH造成的孔壁鍍層空洞

（1）沉銅缸銅含量、氫氧化鈉與甲醛的濃度

（2）槽液的溫度

（3）活化液的控制

（4）清洗的溫度

（5）整孔劑的使用溫度、濃度與時間

（6）還原劑的使用溫度、濃度與時間

（7）震蕩器和搖擺

2、圖形轉移造成的孔壁鍍層空洞

（1）前處理刷板

（2）孔口殘膠

（3）前處理微蝕

3、圖形電鍍造成的孔壁鍍層空洞

（1）圖形電鍍微蝕

（2）鍍錫（鉛錫）分散性差

造成鍍層空洞的因素很多，最常見的是PTH鍍層空洞，通過控制藥水的相關工藝參數能有效的減少PTH鍍層空洞的產生。但其它因素也不能忽視，只有通過細致的觀察，了解到產生鍍層空洞的原因及缺陷的特點，才能及時有效的解決問題，維護產品的品質。

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