隨著電子產品迅速發展，電子制造商之間的競爭也越來越激烈，PCB板生產效率的提高以及成本的控制無疑對同行業內的競爭有著舉足輕重的優勢。對于通過層壓工藝制作的多層結構的PCB板，檢測相鄰兩層板件的對位一致性（是否產生層間偏移）是判斷PCB板成品質量的關鍵要素，其指標用于評判PCB板的品質是否符合要求及能夠正常使用。

一、導致貼片漏件的主要因素分析主要有以下幾點：

1，電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。

2，元器件供料架（feeder）送料不到位。

3，元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。

4，電路板進貨不良，產生變形。

5，人為因素不慎碰掉。

6，元器件質量問題，同一品種的厚度不一致。

7，設備的真空氣路故障，發生堵塞。

8，貼片機調用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數的選擇有誤。

二、導致元器件貼片時損壞的主要因素

1，貼片機編程時，元器件的Z軸坐標不正確。

2，定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時被擠壓。

3，貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

三、導致元器件貼片偏位的主要因素

1，貼片機編程時，元器件的X-Y軸坐標不正確。

2，貼片吸嘴原因，使吸料不穩。

四、導致SMC電阻器貼片時翻件、側件的主要因素

1，貼裝頭抓料的高度不對。

2，元器件供料架（feeder）送料異常。

3，貼裝頭的吸嘴高度不對。

4，散料放入編帶時的方向弄反。

5，元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動翻轉。

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