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PCB外層覆銅的優缺點

工程師 ? 來源:網絡整理 ? 作者:h1654155205.5246 ? 2019-05-23 17:14 ? 次閱讀

PCB外層覆銅的優點

1、對內層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制;

2、提高PCB的散熱能力;

3、在PCB生產過程中,節約腐蝕劑的用量;

4、避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產生的應力不同而造成PCB起翹變形。

PCB外層覆銅的缺點

1、外層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎,如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細細長長的碎銅),便會成為天線,產生EMI問題;

2、如果對于元器件管腳進行覆銅全連接,會造成熱量散失過快,造成拆焊及返修焊接困難正如前面提到的,外層的覆銅平面一定要良好接地,需要多打過孔與主地平面連接,過孔打多了,勢必會影響到布線通道,除非使用埋盲孔。

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