PCB外層覆銅的優點
1、對內層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制;
2、提高PCB的散熱能力;
3、在PCB生產過程中,節約腐蝕劑的用量;
4、避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產生的應力不同而造成PCB起翹變形。
PCB外層覆銅的缺點
1、外層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎,如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細細長長的碎銅),便會成為天線,產生EMI問題;
2、如果對于元器件管腳進行覆銅全連接,會造成熱量散失過快,造成拆焊及返修焊接困難正如前面提到的,外層的覆銅平面一定要良好接地,需要多打過孔與主地平面連接,過孔打多了,勢必會影響到布線通道,除非使用埋盲孔。
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