臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產。目前業(yè)界認為，此技術主要是為了應用在 5 納米以下先進制程，并為客制化異質芯片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單。

臺積電近幾年推出的CoWoS架構及整合扇出型封狀等原本就是為了透過芯片堆棧摸索后摩爾定律時代的路線，而真正的 3D 封裝技術的出現(xiàn)，更加強化了臺積電垂直整合服務的競爭力。尤其未來異質芯片整合將會是趨勢，將處理器、數(shù)據芯片、高頻存儲器、CMOS 影像感應器與微機電系統(tǒng)等整合在一起。

封裝不同制程的芯片將會是很大的市場需求，半導體供應鏈的串聯(lián)勢在必行。所以令臺積電也積極投入后端的半導體封裝技術，預計日月光、矽品等封測大廠也會加速布建3D IC封裝的技術和產能。不過這也并不是容易的技術，需搭配難度更高的工藝，如硅鉆孔技術、晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持等，將進入新的技術資本競賽。

臺積電總裁魏哲家表示，盡管半導體處于淡季，但看好高性能運算領域的強勁需求，且臺積電客戶組合將趨向多元化。不過目前臺積電的主要動能仍來自于 7 納米制程，2020 年 6 納米才開始試產，3D 封裝等先進技術屆時應該還只有少數(shù)客戶會采用，業(yè)界猜測蘋果手機處理器應該仍是首先引進最新制程的訂單。更進一步的消息，要等到 5 月份臺積大會時才會公布。