PCB爆板的解決方法及熱機械分析的特性分析
“爆板”作為典型的PCB失效模式，一直是失效分析工程師的夢魘。通常我們目檢或切片看到的PCB分層，都是失效后的結果圖片，已經不可挽回。在生產過程，尤其波峰焊接中，印刷線路板爆板或層分離是產品失效的主要原因。因此生產前需要快速測試來預測產品的失效。
解決方法?
熱機械分析（TMA），測量材料的尺寸隨溫度的變化，是一個理想，合適的技術來評價材料的爆板開始時間。圖1顯示了一個PC?板的TMA?曲線，實驗按照以下溫度程序進行—以10?C/min?的加熱速率從30?C?加熱到260?C，然后恒溫20min。（260?C?是典型的波峰焊金屬熔化浴的溫度。）在110?C?以下（8?min），基底材料是玻璃態的，有膨脹。在110?C，過渡態發生（玻璃化轉變），溫度高于110?C，基底變得更加橡膠態，以更快的速度膨脹。
特性
1、可在較大的溫度范圍內對樣品進行研究。
2、可使用各種溫度程序，即不同的升降溫速率。
3、對樣品的物理狀態無特殊要求（塊狀、片狀、粉末、薄片、涂層、纖維…）。
4、樣品需求量少。
5、備有各種不同的探頭，如壓縮、拉伸、針入、彎曲和剪切等不用形式的探頭。
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