AGM X3注定會是一款特別硬氣的手機,無論是在做工還是在性能表現,它都無可挑剔。雖然三防機很多,但是這是市場目前唯一的一款驍龍845三防手機,因此它的口碑還是不錯,現在就讓我們來看看AGM X3的內部做工吧。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
AGM
+關注
關注
0文章
86瀏覽量
17063
發布評論請先 登錄
相關推薦
手機散熱器拆解
組裝了散熱器并進行了散熱效果測試,降溫效果顯著。測試結果顯示,更換后的導熱硅脂顯著提高了散熱器的散熱效率。具體表現為:在高負載運行狀態下,手機背部的溫度明顯下降,運行穩定性得到提升。 本次拆解及優化散熱
發表于 09-25 15:46
ICY DOCK U.2 PCIe硬盤擴展卡拆解圖文 看看做工到底如何
在電腦硬盤周邊硬件市場,硬盤PCIe轉接卡有很多廠商有在做,但大多數都是需要打開機箱才能進行拆裝硬盤,做工差強人意,使用起來很不方面。市場上看到的唯有ICYDOCK品牌的PCIe硬盤擴展卡,是無需
谷景科普一體成型電感性能不良有哪些表現
谷景揭秘一體成型電感性能不良有哪些表現編輯:谷景電子一體成型電感作為電子電路中非常重要的一種電子元器件,它的性能的好壞將會直接影響到電路運行的穩定性,以及設備的性能。那么,如果遇到一體
發表于 09-16 23:06
?0次下載
谷景科普大電流繞線電感性能不良的表現有哪些
谷景科普大電流繞線電感性能不良的表現有哪些 編輯:谷景電子 大電流繞線電感作為電子電路中特別重要的一種電感元器件,它的質量將會直接影響到電路運行的穩定性,以及設備的性能。那么,如果遇到大電流繞線電感
請問一下有無可以替代INA122UA的其他型號芯片?
請問一下有無可以替代INA122UA的其他型號芯片?要求單電源供電,供電范圍基本相同,增益公式不同沒有關系,引腳功能和數量相同的。轉換速率慢點沒有關系。
發表于 08-06 08:21
大研智造激光錫球焊接:攻克回流焊常見問題,定義PCB焊接新高度
大研智造激光錫球焊接技術以其尖端科技和精湛工藝,為回流焊中的常見問題提供了無可挑剔的解決方案,確保了電子產品的可靠性和性能,滿足現代電子制造業對焊接質量的嚴苛要求,引領電子制造業走向更高質量的焊接新時代。
3D視覺引導的多SKU紙箱拆解
在物流和包裝行業中,處理多種SKU紙箱的拆解是一個常見的操作難題。傳統方法往往因為紙箱的尺寸、形狀和重量多樣性而遇到困難。為了解決這個問題,富唯智能提出了一種基于3D視覺引導的SKU紙箱拆解解決方案,幫助企業克服生產中的
蘋果M3芯片相當于英特爾什么處理器
蘋果M3芯片在性能上相當于英特爾的頂級處理器,具有出色的計算能力和高效的功耗控制。與英特爾的頂級芯片相比,M3芯片在多個方面都表現出色,特別
M3芯片顯卡性能怎么樣
M3芯片的顯卡性能相當出色。它采用了蘋果自主研發的圖形處理器,擁有強大的圖形處理能力和高效的渲染速度。這使得M3芯片在處理圖像、視頻等任務時表現出色,能夠提供流暢且逼真的視覺體驗。無論
M3芯片和M2芯片價值差異
M3芯片和M2芯片在價值上的差異主要體現在性能和功能上。M3芯片作為最新一代的處理器,在性能上較M2芯片有了顯著提升,無論是處理速度、圖形渲染還是多任務處理能力
評論