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華為備咖存儲(chǔ)拆解 做工如何

454398 ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 2019-06-13 14:13 ? 次閱讀

華為發(fā)布了一款號(hào)稱備份像充電一樣簡(jiǎn)單的特殊的1TB移動(dòng)硬盤(pán)——華為備咖存儲(chǔ)。其最大的特點(diǎn)就是“充電即備份”,無(wú)需安裝APP、無(wú)需繁復(fù)操作,連接即可備份照片、軟件等數(shù)據(jù),可充當(dāng)換機(jī)助手。

接入電源,更能邊充電遍備份;而且備份過(guò)程中手機(jī)可自由操作。

不禁好奇,華為備咖存儲(chǔ)內(nèi)部長(zhǎng)啥樣,是怎么實(shí)現(xiàn)的功能。我愛(ài)存儲(chǔ)網(wǎng)為大家?guī)?lái)首發(fā)拆解,內(nèi)部元件逐個(gè)看。

先來(lái)張全家福,然后我們?cè)賮?lái)看拆解。

華為備咖存儲(chǔ)正面是布藝,側(cè)面沒(méi)有螺絲孔,所以只能從底部入手了,首先撕掉底部的同時(shí)起到防滑和抗震動(dòng)作用的硅膠墊,能看到有四個(gè)螺絲。

拆開(kāi)螺絲后,分離了底坐,能看到連接手機(jī)電腦端的進(jìn)行讀取的Type-C接口PCB

Type-C接口PCB上有兩個(gè)屏蔽罩,推測(cè)是起核心作用的高頻元件。

取下Type-C接口PCB,背面是兩個(gè)排線接口(當(dāng)然,線已經(jīng)撥下來(lái)了)。

正面特寫(xiě):我們還發(fā)現(xiàn)Type-C接口本身有做穿孔固定在PCB上之外,還通過(guò)激光點(diǎn)焊連接了一個(gè)不銹鋼的外殼,外殼同樣是通過(guò)穿孔固定在PCB上。這是“雙保險(xiǎn)”的設(shè)計(jì)和用料。

來(lái)自華邦(winbond)的4MB閃存: winbond 25X40CLNIG。

去掉兩個(gè)屏蔽罩,能看到兩顆芯片。

主控采用了智微科技(Jmicron)的jms576主控芯片。

jms576是一USB3.1Gen1轉(zhuǎn)SATA 6Gb/s橋接主控芯片。同時(shí)集成多路 USB Type-c和CC邏輯芯片的存儲(chǔ)解決方案。它通過(guò)高集成的工業(yè)設(shè)計(jì)提供高性能低功耗的表現(xiàn)。這顆片支持外接SPI和NVDRAM給USB2.0/USB3.1Gen1控制芯片提供VID和PID,有10個(gè)可客制化的 GPIOS接口,支持在US82.0和3.1Gen1接口下提供固件升級(jí)。

晶振特寫(xiě)。

其它料件特寫(xiě)。

繼續(xù),拿掉底殼后,我們能看到供電模塊(工作狀態(tài)指示燈)和一塊希捷的2.5寸硬盤(pán)裝置在中框上。

中框的底部,就是前面連接讀取Type-C接口PCB的位置,做了密封處理。

2.5寸的硬盤(pán)鎖嵌套在硅膠的硬盤(pán)架上,拿起硬盤(pán)后,底部有一片鋁,起到加強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度和散熱的作用,并有導(dǎo)熱的緩沖墊相連,做工很?chē)?yán)謹(jǐn)。

特寫(xiě):硅膠硬盤(pán)架。

特寫(xiě):希捷1TB 2.5寸移動(dòng)硬盤(pán),工作電流為5V1A(難怪供電要求5V2A起~)。

此硬盤(pán)參數(shù):5400轉(zhuǎn)/分 128MB緩存 SATA3接口 數(shù)據(jù)傳輸率140MB/S。

工作狀態(tài)指示燈通過(guò)不銹鋼片和兩顆螺絲固定。

特寫(xiě):LED燈及PCB。

特寫(xiě):LED導(dǎo)光模塊。

接下來(lái)我們看一下電源管理模塊,這個(gè)電源管理模塊功能挺強(qiáng)大的——要同時(shí)實(shí)現(xiàn)給硬盤(pán)供電、給手機(jī)供電和給兩塊PCB供電。同時(shí),還要識(shí)別多種快充模式。還能反向通過(guò)手機(jī)給移動(dòng)電源供電。

電源管理模塊PCB正面特寫(xiě)。

電源管理模塊PCB背面特寫(xiě)。

值得一提的是,電源管理模塊PCB通過(guò)導(dǎo)熱硅膠連接在鋁片上,做了散熱處理。

其它料件特寫(xiě)。

最后中殼與底殼的連接處做了橡膠密封處理,不僅可以一定程度防濺,更可以防蟑螂(小強(qiáng))、蚊子之類的進(jìn)入,設(shè)計(jì)可以說(shuō)很貼心!

拆解總結(jié):

1. 華為備咖存儲(chǔ)的極具特色的功能采用了功能強(qiáng)大的智微科技(Jmicron)的jms576主控芯片。

2. 華為備咖存儲(chǔ)采用了不銹鋼激光點(diǎn)焊的接口工藝,確保了耐用性。同時(shí)在硬盤(pán)的保護(hù)、散熱和整體的密封保護(hù)方面都用很心的進(jìn)行了設(shè)計(jì),這不僅是舍得用料的問(wèn)題,更是長(zhǎng)期的對(duì)消費(fèi)者使用場(chǎng)景的經(jīng)驗(yàn)積累。

3. 希望華為能開(kāi)發(fā)出適用其它手機(jī)的APP,或者其他的廠商能開(kāi)發(fā)出類似的通用型產(chǎn)品

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