蘋果iPad依然牢牢統治著平板電腦市場。相較而言,安卓產品并非是缺少設計和性價比,之所以總是難以匹敵,原因可能與廠商常用一些中低端芯片濫竽充數有關,體驗當然就無法追上蘋果。
不知道局面會不會因為下面這款平板新品而有所改變。
經查,在Geekbench 4數據庫中出現了一款名為SM-T865的新品,搭載驍龍855芯片,6GB內存,安卓9.0系統。
按照Galaxy Club的爆料,T860/865將是三星即將推出的兩款高端平板型號,或將定名Galaxy Tab S5。
Tab S4去年8月發布,擁有10.5寸AMOLED顯示屏(1600 x 2560,16:10)、驍龍835、4+256GB存儲。
消息稱Tab S5邊框會更窄,推出時機可能選擇9月6日開幕的IFA 2019大展。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15856瀏覽量
180924
發布評論請先 登錄
相關推薦
三星電子第三季度業績創新高
三星電子近日發布了第三季度業績報告,數據顯示公司整體業績呈現出強勁的增長態勢。據最終核實,公司第三季度營業利潤同比增長了277.37%,達到了9.1834萬億韓元,創下了歷史新高。
聯發科搶單高通,成功入主三星旗艦平板供應鏈
近日,外媒傳來震撼消息,聯發科在高端處理器市場的競爭中再次發力,成功從高通手中奪得三星即將于10月發布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標志著聯發科首次打入
三星中國Galaxy Z系列新品接入豆包大模型
近日,三星電子在中國市場隆重發布了新一代Galaxy Z系列產品,包括Galaxy Z Fold6與Galaxy Z Flip6兩款折疊屏手機。發布會上,三星電子宣布與火山引擎達成重要合作,共同為這
森思泰克發布兩款全新激光雷達產品
近日,森思泰克發布了兩款全新的激光雷達產品——STL96-1與STL192-1,標志著公司在激光雷達技術領域的又一次飛躍。這兩款產品不僅在探測距離和分辨率上實現了顯著突破,更在功耗和體積等特性上展現了突出表現。
三星Galaxy Z Fold6手機GeekBench測試數據曝光,確認搭載高通驍龍芯片
據報道,三星 Galaxy Z Fold6 手機已于近期在 GeekBench 跑分庫曝光,其 6.3.0 版本的單核分數高達 1964 分,多核分數則達到了 6619
Vishay發布兩款新型表面貼裝LED
Vishay半導體公司近日推出了兩款采用超小型MiniLED封裝的新型藍色和純綠色表面貼裝LED——VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08。這兩款LED憑借其小巧的尺寸和卓越的亮度,為市場帶來了全新的選
三星2025年后將首家進入3D DRAM內存時代
在Memcon 2024上,三星披露了兩款全新的3D DRAM內存技術——垂直通道晶體管和堆棧DRAM。垂直通道晶體管通過降低器件面積占用,實現性能提升;
高通推出兩款全新先進音頻平臺
高通公司近日重磅推出兩款全新升級的先進音頻平臺,分別是第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺。這兩款平臺作為各自系列中的佼佼者,
高通技術國際有限公司宣布推出兩款全新的先進音頻平臺
高通技術國際有限公司今日宣布推出兩款全新的先進音頻平臺:第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺。
傳三星可能會發布兩款Galaxy Z Fold 6機型
2月29日消息,據外媒報道,有傳言稱,三星可能會發布兩款Galaxy Z Fold 6機型,而不是一款,其中一款可能是Galaxy Z Fold 6 Ultra。
三星研發兩款大型折疊屏手機,包括Galaxy Z Fold6
這使得 Fold 系列的產品分類與 S24 系列相仿。數周前,這家媒體曾偶遇一款名為“Q6A”的全新三星手機,據猜測,此乃 Ultra 版本。
三星電子發布兩款最新視覺傳感器,芯探科技獲數千萬Pre-A輪投資
傳感新品 【三星電子:發布兩款最新視覺傳感器,專為機器人和XR應用定制】 2023年12月19日,三星電子推出兩款ISOCELL影像傳感器:ToF(飛行時間)傳感器ISOCELL Vi
三星電子推出兩款ISOCELL影像傳感器
2023年12月19日,三星電子推出兩款ISOCELL影像傳感器:ToF(飛行時間)傳感器ISOCELL Vizion 63D和全局快門傳感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL
新思科技攜手Ansys和三星共同開發14LPU工藝的全新射頻集成電路設計
新思科技(Synopsy)近日宣布,攜手Ansys 、三星半導體晶圓代工(以下簡稱“三星”)共同開發了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路(RFIC)設計參考流程
評論