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華為海思成長(zhǎng)史,憑什么可以成為國(guó)產(chǎn)驕傲?

t1PS_TechSugar ? 來源:YXQ ? 2019-05-31 10:42 ? 次閱讀

2004年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)還挺忙,年初就有產(chǎn)業(yè)報(bào)告稱,前一年是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)高速發(fā)展的一年。賽迪顧問說,2003年中國(guó)IC設(shè)計(jì)規(guī)模翻一番,從2002年的21.6億元增長(zhǎng)到了2003年的44.9億元,同比成長(zhǎng)108%。順帶掐指一算,2004年到2008年將繼續(xù)高速增長(zhǎng)。這個(gè)點(diǎn)掐的真妙,畢竟08年來金融危機(jī)了,像是提前知道了歷史劇本。

中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模,圖源:賽迪顧問

設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一片繁榮,在此時(shí)成立公司想想都美。顯然華為感受到了神秘的呼喚,任總桌子一拍,大喊一聲“搞”。

于是海思成立了,如果說成立的原因是任正非在夜里受某位大仙托夢(mèng),告知其2019年有一劫,趕緊成立海思解決卡脖子問題,這顯然有點(diǎn)像天橋說書的味道。但如今2019年,亦或者再過100年。說不定真會(huì)有人信了這段頗具“傳奇色彩”的野史。(備注:托夢(mèng)橋段純屬YY)

其實(shí),華為的芯片事業(yè)開始于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心;在1993年,又成立了專門負(fù)責(zé)專用集成電路芯片技術(shù)的研發(fā)隊(duì)伍,1993年年底華為推出了第一款芯片——用于C&C08交換機(jī)ASIC芯片;1995年中研部成立,又升級(jí)為基礎(chǔ)研究部來負(fù)責(zé)華為的芯片設(shè)計(jì)。

隨后,華為一直大力投入到ASIC芯片設(shè)計(jì)上,直到2004年后開始獨(dú)立運(yùn)作,改為華為控股的海思半導(dǎo)體公司。其初衷是準(zhǔn)備從3G芯片入手,并且將產(chǎn)品先后打入了沃達(dá)豐、德國(guó)電信、法國(guó)電信、NTT DoCoMo等全球頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商,銷量累計(jì)近1億片,與當(dāng)時(shí)的3G芯片老大高通大概各占據(jù)了一半的市場(chǎng)份額。

簡(jiǎn)單來說,華為這個(gè)自研心思比2004年來得早一些。

據(jù)網(wǎng)名為“老兵戴輝”,這位華為前員工,并多次撰寫華為歷史文章的人解釋,海思的成立其實(shí)并不是簡(jiǎn)單的順勢(shì)而為,或者未雨綢繆,而是迫不得已。

他在一文中寫道:

“2001年到2002年,華為在國(guó)內(nèi)的小靈通和CDMA上一敗再敗,中興和UT斯達(dá)康則抓住機(jī)會(huì)窗大發(fā)橫財(cái)。 華為苦心經(jīng)營(yíng)多年的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)消耗殆盡。三家企業(yè)的收入都在200多億,隱隱形成“三足鼎力”之勢(shì)。此時(shí)的華為焦頭爛額,無暇他顧。

華為迫不得已轉(zhuǎn)移戰(zhàn)場(chǎng),到海外去賣GSM和3G。早在2000年開始,老兵戴輝作為海外移動(dòng)市場(chǎng)的第一梯隊(duì)成員,沖殺在前。2003年更是擔(dān)任了GSM國(guó)際總工,當(dāng)年度海外無線的收入增長(zhǎng)了10倍,3G也取得歷史性的突破。2003年華為的整體營(yíng)收達(dá)到了317億,從此把中興等國(guó)內(nèi)對(duì)手甩開了差距。

2003年,華為沖出了重圍,擺脫了生存危機(jī),有能力騰出手來做新業(yè)務(wù)了。先是成立安捷信做基站配套的鐵塔和天線,抓了李浤碩去負(fù)責(zé)marketing。04年更進(jìn)一步,海思公司和終端公司也成立了。”

看來,就算2004年海思成立的時(shí)候,天氣風(fēng)和日麗,但前幾年,肯定風(fēng)云飄搖。也許此時(shí)你還相信筆者變出來的托夢(mèng)說也沒有問題,畢竟創(chuàng)業(yè)做事的人,尤其在半導(dǎo)體領(lǐng)域,睡覺時(shí)肯定也心事不斷。

一路焦芯

網(wǎng)上一直流傳一句任正非對(duì)海思總裁何庭波說的話——“給你2萬人,每年4億美金的研發(fā)經(jīng)費(fèi),一定要站起來。”此話頗具煽動(dòng)性。既然任總發(fā)話了,我們別愣著了,把氣氛搞起來,把芯片造起來。

在2005年,華為就設(shè)計(jì)出WCDMA基帶了,比聯(lián)發(fā)科在2009年首次推出WCDMA芯片早了4年,用在自己的上網(wǎng)卡上。

這只能證明華為基帶芯片厲害,但炫酷一條街的手機(jī)芯片呢?硬是憋到了2009年,海思才掏出自己的第一款手機(jī)芯片K3。這下可樂壞了,總算不辜負(fù)任總砸錢之托。但事情沒那么簡(jiǎn)單,華為本希望對(duì)外銷售但是支持的手機(jī)企業(yè)寥寥,最終不是展訊和聯(lián)發(fā)科的對(duì)手。顯然,此款產(chǎn)品只能算“試水”。

憋了4年多的試水?那么多錢,活活心疼死。其實(shí)05年到09年,海思并沒有閑著。

2006年6月,海思在TAIPEI COMPUTEX展會(huì)推出了成立以來的首批芯片H.264視頻編解碼芯片Hi3510。隨后在2007至2010年,華為海思相繼拿下了大華與海康兩大玩家的訂單,成為安防領(lǐng)域多媒體芯片的霸主。

雖然任總在上頭說:“別慌,造芯片我養(yǎng)你。”但海思還是能時(shí)不時(shí)掏點(diǎn)東西出來的,也不失為一種信心的養(yǎng)成。

終于在2011年海思拿到了Arm授權(quán),并在2012年亮出了K3V2,當(dāng)時(shí)號(hào)稱是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器,性能上與當(dāng)時(shí)主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當(dāng),成為了世界上第二顆四核處理器,搶在德州儀器和高通的前頭。

奈何這顆芯片被稱為了“暖寶寶”,整體功耗高,兼容性非常差,很多游戲都不兼容,相關(guān)的華為機(jī)型賣的非常不理想。

熱氣騰騰的K3V2似乎點(diǎn)燃了海思更多激情,在2014年,海思先后發(fā)布麒麟910和麒麟920。當(dāng)時(shí)的評(píng)測(cè)媒體給予了一致好評(píng),除去軟文部分,說是和驍龍801有的一拼,安兔兔跑分也是有了非常高的突破。此外,這款手機(jī)芯片的基帶支持LTE CAT6技術(shù),是全球首款支持該技術(shù)的手機(jī)芯片。比高通稍早一些,比聯(lián)發(fā)科、展訊早上好個(gè)月。

隨后的麒麟930也還沒資質(zhì)一般,屬于真正的“相貌平平”。不過,筆者發(fā)現(xiàn)高通驍龍810發(fā)布的時(shí)間是2014年末,2015年初這段時(shí)期。人稱“火龍”,那年折了一眾使用驍龍810的廠商,可謂等了海思一把。現(xiàn)在看來,光是玩命研發(fā)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,你需要對(duì)手自己栽跟頭送助攻。

2015年的麒麟950,2016年的麒麟960,再后來一年一更970、980開始有了不一樣的感覺。據(jù)悉,搭載970的Mate 10上市10個(gè)月銷量就突破1000萬臺(tái)。

關(guān)于麒麟980,華為喊出了“6個(gè)世界第一”:全球第一顆7納米手機(jī)芯片,全球第一顆基于Cortex-A76的芯片,全球第一顆采用G76 GPU的芯片,全球第一顆集成雙核NPU的芯片,全球第一顆LTE Cat.21基帶的芯片,全球第一顆LPDDR4X的芯片。

麒麟芯片發(fā)展史

麒麟芯片似乎串起來了海思的奮斗史,這僅僅是人們熟悉的部分,完整的海思其實(shí)并不止這些。

AI芯片叫做昇騰系列,早在2018年10月,華為發(fā)布了昇騰910和昇騰310,這類芯片采用了 “達(dá)芬奇架構(gòu)”,實(shí)現(xiàn)了從低功耗到大算力場(chǎng)景的全覆蓋。

服務(wù)器芯片叫做鯤鵬系列,在2019 年1 月7 日發(fā)布了鯤鵬920 以及基于鯤鵬920 的泰山服務(wù)器、華為云服務(wù)。

5G芯片系列叫做巴龍和天罡系列。2019年1 月24 日,華為推出業(yè)界首款面向5G 的基站核心芯片(天罡芯片)和5G 多模終端芯片(巴龍5000),在集成度、算力、帶寬等方面均取代突破性進(jìn)步。

其他類還有路由器芯片、NB-IoT 芯片、IPC 視頻編解碼和圖像信號(hào)處理的芯片等。

前不久有個(gè)榜單讓筆者驚訝,本月ICinsights發(fā)布的2019年Q1全球銷量排名前15的半導(dǎo)體廠商中,華為首次入榜,可謂又驚又喜。廢話不多說,都在榜單里。

圖源:ICinsights

誰是何庭波?

在華為官網(wǎng)上高管那一頁面,海思總裁職位上是一名女性——何庭波。雖然掌管海思,但卻一直少有人知,直到前幾日何庭波的一封內(nèi)部信刷爆網(wǎng)絡(luò),宣稱“備胎”全部轉(zhuǎn)正,一方面正面迎戰(zhàn),一方面帶著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)一起殺出重圍。

除了海思總裁的頭銜,那何庭波怎么資料這么少,連任正非都說“網(wǎng)上何庭波的照片大多是錯(cuò)誤的。”這得低調(diào)到什么程度。

筆者也只找到星星點(diǎn)點(diǎn)的資料,其中一個(gè)是何庭波內(nèi)部員工的問答,從中可以知道,何庭波畢業(yè)于北京郵電,1996年年初加入華為,大學(xué)學(xué)的是通信和半導(dǎo)體物理專業(yè),從加入華為第一天起就是做芯片設(shè)計(jì)。

在上海建立了無線芯片部,也在硅谷工作過兩年。此外還有什么實(shí)質(zhì)性的介紹嗎?恐怕沒了。

何庭波那封內(nèi)部信結(jié)尾是這樣寫的:“前路更為艱辛,我們將以勇氣、智慧和毅力,在極限施壓下挺直脊梁,奮力前行!滔天巨浪方顯英雄本色,艱難困苦鑄造諾亞方舟。”這句話也非常適合本文的結(jié)尾。

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