Plessey是一家面向增強和混合現實（AR / MR）顯示應用且擁有最前沿Micro-LED技術的嵌入式技術開發商。近日Plessey宣布其同Jasper Display Corp（JDC）合作制作的單片全高清Micro-LED顯示器已經完成，這一產品的試制完成將成為兩家公司合作發展的重要里程碑。

Plessey與JDC的持續性合作，包括全部工具集（tool set）層面的大量資本投資，和晶圓與晶圓間電氣鍵合的成功實現。Plessey成功將其基于單片GaN-on-Silicon晶圓的Micro-LED與JDC專有的eSP70硅基驅動背板進行晶圓級鍵合，最終制成對所有LED都可尋址的Micro-LED顯示器。

晶圓級電氣鍵合一直都是一項非常大的技術挑戰，在這之前業界還沒有實現過硅基GaN晶圓和高密度CMOS驅動背板間的電氣鍵合。

Plessey最初于2019年4月在世界上第一次實現了晶圓與晶圓間的機械鍵合。在這之后，也就是在今天這款產品中，Plessey更是成功實現了電氣和機械全部層面的鍵合，從而成功制作出完全可控的Micro-LED顯示器。

Plessey的這款Micro-LED顯示器為0.7吋，具有1920×1080（FHD）顆電流驅動的單色像素，間距為8微米。這樣的每個顯示器需要超過兩百萬個單獨的電氣鍵合以將Micro-LED像素連接到控制背板上。 JDC的驅動背板可以為每個像素提供獨立的10bit單色控制。Micro-LED晶圓同CMOS背板晶圓完成電氣連接意味著，這兩個晶圓之間會有超過1億個更小的電氣鍵合。

Plessey的外延和先進產品開發總監Wei Sin Tan博士說：

“這是我們單片Micro-LED顯示技術發展的重要里程碑。據我們所知，這確實是世界上第一次實現，我們為這一巨大成就感到非常自豪。這是業界一直在等待的東西，它為像Micro-LED這樣的自發光顯示器的應用開辟了新市場?！?/p>

JDC的營銷和產品管理副總裁，林總說：“Plessey的單片Micro-LED陣列與JDC的高密度硅基驅動背板非常匹配。我們的JD27E系列產品展示了我們為重要合作伙伴提供他們甚至整個行業都期待的背板設計的能力，我們在硅基背板設計時就已經考慮到了Micro-LED顯示器的各項要求。”

在SID Display Week 2019展會上，Plessey將展示其突破性的Micro-LED技術，并展示為何其可擴展和可重復的單片GaN-on-Silicon工藝將會是下一代增強和混合現實（AR / MR）顯示產品、平視/頭戴式（HUD / HMD）、智能手機和其他Micro-LED的顯示應用的唯一解決方案。