噴錫板是一種常見類型的PCB板，一般為多層（4-46層）高精密度的PCB板，在各類電子設備、通訊產品、計算機、醫療設備、航空航天等領域和產品中都會用到。

噴錫是PCB板在生產制作工序中的一個步驟和工藝流程，具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除。因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質，所以焊接強度和可靠性較好。但由于其加工特點，噴錫處理的表面平整度不好，特別是對于BGA等封裝類型的小型電子元器件，由于焊接面積小，如果平整度不佳就可能會造成短路等問題，所以需要平整度較好的工藝來解決噴錫板這個問題。一般會選擇化金工藝（注意不是鍍金工藝），利用化學置換反應的原理和方法進行再加工，增加厚度為0.03~0.05um或6um左右的鎳層，提高表面平整度。

優點：

1.元器件焊接過程中濕潤度較好，上焊錫更容易。

2.可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

缺點：不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB廠家加工中容易產生錫珠（solder bead），對細間隙引腳（fine pitch）元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經過了一次高溫回流焊，極容易發生噴錫重新熔融而產生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。

隨著技術的進步，業界PCB打樣現在已經出現了適于組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，但實際應用較少。目前一些PCB打樣采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝；技術上的發展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝。加上近年來無鉛化的趨勢，噴錫工藝使用受到進一步的限制。雖然目前已經出現所謂的無鉛噴錫，但這可將涉及到設備的兼容性問題

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/618487.html