華為此次被美國列入“實體清單”，帶來艱難險阻的同時，也為華為及其國內供應鏈帶來了機遇。一方面，華為對危機早有預案，去年就已開始加大備貨，核心芯片及元器件備貨周期足以覆蓋后續產品半年至兩年的供應。另一方面，在外部壓力下，也將加速華為向國產供應鏈的遷移，目前，在光學、顯示、精密制造等領域，已基本實現國產化；在半導體領域，華為旗下海思以及其他優質國產廠商已能實現部分國產替代，如手機SoC、基帶、射頻收發模塊等。在部分自給自足的同時，存儲、射頻、模擬IC等核心元器件仍以進口為主，受制于人，此次危機有望加速國產供應鏈的導入，國內優質半導體廠商有望在外部壓力下與海思形成互補，造就出更強大的華為與國產鏈。

光學、顯示、精密制造等環節，已基本實現國產化。如今智能手機進入存量時代，各大手機廠商都在尋找新的手機性能創新以謀求差異化的競爭優勢和銷量突破。隨著以華為為代表的中國手機廠商的迅速崛起，產業鏈本土化將是長期趨勢，國內廠商將會逐漸成為全球手機供應鏈中不可或缺的力量。以最新發布的P30系列為例，國產供應商包括鏡頭：舜宇光學；CMOS圖像傳感器：豪威科技（韋爾股份）；潛望式攝像模組：舜宇光學、立景（立訊精密）；棱鏡：舜宇光學、水晶光電、利達光電等；TOF供應鏈：舜宇光學、歐菲光、水晶光電等；指紋識別：匯頂、思立微；指紋模組：歐菲光、丘鈦科技等；攝像頭支架：長盈精密；NFC天線無線充電：立訊精密、碩貝德、信維通信；屏幕：京東方。

華為半導體供應鏈梳理：華為核心五大件CPUGPUADDA存儲射頻器件中，CPUGPUADDA海思已經進行多年研發、產品逐步落地自強；GPU：景嘉微；存儲：用量最大，百億美金采購級別、預計三年后翻倍，目前主流存儲DRAM扶持合肥長鑫（兆易創新）、NAND扶持長江存儲，利基型存儲兆易創新、ISSI（北京君正擬收購）已經切入預計馬上放量；FPGA：紫光同創（紫光國微）、安路信息（士蘭微入股）；模擬芯片及傳感器：韋爾股份+豪威科技、圣邦股份、矽立杰；功率半導體：聞泰科技（安世半導體）、士蘭微、揚杰科技；射頻芯片：三安集成（三安光電）、山東天岳；阻容感：順絡電子；代工及封測：中芯國際、長電科技、華天科技、通富微電；連接器及天線：立訊精密、意華股份、碩貝德、電連技術；IC載板以及測試板：興森科技。