電阻焊是將被焊工件壓緊于兩電極之間，并施以電流，利用電流流經工件接觸面及鄰近區(qū)域產生的電阻熱效應將其加熱到熔化或塑性狀態(tài)，使之形成金屬結合的一種方法。

阻焊起泡的現(xiàn)象多為表面顏色變淺，這是因為分層的結果。那么什么原因會導致阻焊起泡呢？一般分為三種原因：

（1） 鋼網(wǎng)印阻焊劑前PCB面沒有清洗干凈

（2）pcb板已經受潮

（3） smt焊接的溫度過高、焊接時間長

解決方法：

（1）pcb電路板制作要嚴格PCB制作制程的管理，確保網(wǎng)印阻焊劑前清洗干凈。

（2）pcb組裝現(xiàn)象，對pcb電路板進行烘干處理（要根據(jù)pcb的表面處理工藝確定具體的烘干工藝，如果是OSP，應采用125、5H烘干工藝，其他可以采用較高點的溫度進行烘干）；控制smt焊接溫度和時間

（3）對大銅皮區(qū)應采用網(wǎng)格狀設計

阻焊的主要功能是防止焊接時橋接和焊后對銅線的保護。根據(jù)IPC-A-610C的2.4/9.3.1~9.3.3條規(guī)定，除阻焊劑在銅線處剝離外，其他的情況比如起皺、變色、起泡等都是可以接受的。

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