雖然我們已經進入了智能手機的全面屏時代，但說句實話，當前市面上沒有一套完善的“真全面屏”方案，異形屏破壞了屏幕美感，機械結構不但存在磨損壽命問題，還降低了使用效率，同時也迫使機身向著更加厚重的方向發展。其中最典型的問題，就集中在前置攝像頭的隱藏上。

前不久，OPPO屏下攝像頭技術的公布似乎讓很多朋友看到了“真全面”的希望：攝像頭隱藏在了屏幕下，不影響屏幕的正常顯示，前置攝像頭只在需要時開始工作。如果這項技術可以得以量產，那么全面屏手機的美觀度、重量和厚度、機身密閉性、設備使用效率都將得到提升。

其實早在2018年6月，OPPO就申請了名為“圖像處理模塊、攝像頭和電子設備”的專利，可以推斷出OPPO從去年就已著手解決真全面屏，并積極進行相關的專利儲備。從圖中我們可以大致看出OPPO屏下攝像頭的設計原理：前置攝像頭部位的屏幕可透光，相機不使用時由投影組件補齊透光區域顯示。

現在再來看，前置攝像頭可以隱藏了，聽筒可以用屏幕發聲替代、光線/距離感應器也可以隱藏在屏幕下了，那么100%的真全面屏真的要來了吧？其實不然，即便屏下攝像頭量產，屏占比與當前的機械結構全面屏相比提升也不會太大。因為還有三大技術問題需要解決——

1、屏幕封裝

相信大家都有這樣一個疑問：明明可以做的更窄，為何安卓手機普遍都帶個下巴？其實并不是廠商不想把下巴做沒，而是不得已為之。首先，需要關注的就是屏幕的封裝工藝。

用在手機上的屏幕封裝工藝目前可以分成三種，一是COG封裝，屏幕上的驅動芯片直接延伸出來，所以需要一個下巴用來安置相關構件，早期的屏幕封裝均采用這種工藝，比如iPhone 8 ；二是COF封裝，驅動芯片的一部分做成了柔性，部分構件可以翻轉到屏幕下側，從而讓下巴有所縮窄，這種封裝方案普遍用于前期的全面屏手機。

三是COP封裝，把驅動元件折疊全部塞到了屏幕的下方，通過屏幕的折疊實現下巴的取消。因為需要折疊屏幕，所以機身會變厚。目前這項技術三星可以實現，iPhone X的屏幕就是從三星重金訂購的。為何國產手機很少見COP封裝？原因也很簡單，國產手機三四千的售價很難消化COP封裝高昂的成本。

2、天線凈空區

聯想Z5發布會上，聯想集團副總裁常程提到，不是不想把屏占比提到更高，只是不要下巴就得犧牲通話。原因在于幾乎所有智能手機都需要一塊信號凈空區，用來保證天線的全向通信效果。

詳細的說，導電的金屬能對電磁波產生反射、吸收、和抵消，所以手機天線設計時，不僅要遠離金屬元件，而且還應隔離電池、振蕩器、屏蔽罩、攝像頭等其他降噪零部件。這塊安置天線的干凈區域即為天線的凈空區。而屏幕等效于金屬層，顯示工作產生的電磁輻射頻段覆蓋了天線的工作頻段，所以不斷增大的屏占比與充足的信號凈空區形成了矛盾。

一般情況下，天線越長就能覆蓋越低的頻道。天線的空間被擠占了之后，低頻受影響最大，導致總帶寬變窄。而未來的5G技術，對低頻的需求又比較多，想要保證信號強度又需要多天線的參與。

那么iPhone X是如何把下巴做沒的呢？據了解，iPhone X是通過采用更低電磁損耗的LCP天線基材來平衡信號的折損的。但iPhone X實際信號如何，上市這么長實現，相信大家也有目共睹。究其原因，除了蘋果采用兩種品牌基帶，降低基帶性能的原因外，個人推測，這與信號凈空區的重新設計也脫不了干系。

3、屏幕BM區

實際上，即便解決了屏幕封裝和天線凈空區的問題，手機全面屏也很難做到100%屏占比。

努比亞手機有一個概念，叫做兩邊無邊框。體現在努比亞的旗艦機上，確實在外觀上呈現出了左右無邊框的視覺效果。但實際上，左右無邊框也是有邊框的，只不過是屏幕黑邊做到很窄，通過2.5D玻璃折射進行了很好的視覺掩蓋。這條俗稱BM區的黑邊，至今仍是無法取消的。

在液晶屏幕組裝時很難完全對其，存在的這些誤差會讓屏幕四周出現亮邊，也就是通常所說的屏幕漏光。而BM區的作用就是防止漏光。另外，BM區的另一個作用就是收納周邊連接像素和控制單元的電路，這也是自發光的OLED屏幕不存在漏光問題，但也有屏幕黑邊的原因。

所以，屏占比100%的全面屏以現在的技術來說，基本是不可能存在的。看到這里，相信各位讀者朋友不會再被廠商的渲染圖或者爆料圖欺騙了。