據報道，因美方禁令封鎖，華為正加速自行組建供應鏈，并聯合***地區半導體廠商一起突圍，日月光投控旗下矽品成為華為第一家青睞的臺資廠商。

據了解，矽品位于福建晉江的封測廠，原本是為了配合聯電與福建晉華合作的存儲器廠而設立，但福建晉華新建12吋廠計劃已停擺；矽品福建封測廠轉與華為旗下芯片大廠海思合作，雙方商定未來將由矽品福建廠為海思提供來自臺積電南京廠生產的芯片的后段封測服務。

原本為聯電、福建晉華準備的廠

原本這座為聯電和福建晉華準備的封測廠，為什么轉手給華為海思服務了呢？

早在2015年，聯電就因三名員工竊取美光商業機密遭美國法務部起訴，面臨巨額罰金。***地區“經濟部長”沈榮津去年在公開談話時就表示，“聯電遭罰這是給***科技業提醒，未來產業一定要注意。”他談話中也認為企業最好自主研發關鍵技術，且管理要好，免得員工離職帶走技術，造成問題。

也引發遠在日本的矽品創始人人林文伯越洋提出呼吁，稱“***地區不是只有一家臺積電”，聯電遭美國法務部起訴這件事，***當局者應該為企業做點什么。

2016年，聯電與福建晉華協議進行32納米DRAM工藝技術開發。矽品也積極西進布局，興建福建晉江廠，當時的目的是可以就近服務福建晉華。對此林文伯表示，在福建建封測廠，是因為中國福建一帶還沒有晶圓廠，看好南方（如福建以南）是未來半導體投資重地，福建又離***近，容易支持，所以矽品把晉華當一個項目，但未來服務對象也不只是晉華。

誰知從此之后，聯電和美光之間訴訟不斷，美光在臺、美兩地對聯電提告，2018年7月聯電也在中國福州控告美光侵權勝訴，美光部分產品還被迫停售。

林文伯評論說，福建封測廠才剛動工，晉華也還沒生產，就被告了？所以“ 這是很荒謬的事，內存尚未投產，憑什么告它偷你的機密？告他產品違反你的機密？這是強加罪在晉華跟聯電的身上。 ”林文伯說。

他表示晉華尚未量產，“天曉得他們做什么，產品根本還沒有賣。”他認為，提告的前提就不對，因為沒有犯罪的事實，沒有犯罪證據、哪來犯罪結果？林文伯說“在我們看起來很好笑，（美國法務部）在討論還沒有發生的事。”

但是抱怨歸抱怨，建好的封測廠也得用起來。縱觀國內Fabless廠商，海思無疑是一個最好的合作對象，大家都是被美國坑過，有很多的共同語言。而且在***半導體龍頭臺積電表態后，矽品和海思合作也就沒什么顧慮了。

后段封測成為突圍重點

上月美國對華為發布禁令后，***晶圓代工龍頭臺積電表示，經初步評估后，應可符合出口管制規范，決定不改變對華為的供貨計劃，將繼續出貨給華為。作為華為海思麒麟芯片的代工廠商，臺積電是否跟隨美國的“封殺令”至關重要，此番表態也給其他***地區廠商做出了表率。

據臺媒《工商時報》援引半導體產業分析師陸行之的話稱，華為的主要晶圓代工廠臺積電及封測廠日月光，代工廠中芯國際及長電，以及產業鏈上游如聯發科、聯詠、大立光、精測、FII、富智康，都沒有被列在美國商務部的69家“實體清單”之中。但他同時提醒，臺積電及日月光必須小心及低調行事，保持中立，否則可能會被美國政府“抓來祭旗”。

據稱，矽品已成為華為自建供應鏈的重要成員，福建晉江新廠將于9月正式接單出貨。據臺媒《Digitimes》報道，麒麟985已在第2季度于臺積電陸續開始進行投產，采用臺積電7nm+工藝，日月光/矽品的FC-PoP技術封裝，預計第3季度芯片可準備完畢并進入量產。不過集成的仍然是4G基帶，需要外掛Balong5G基帶實現5G網絡連接，華為Mate 30有望搭載，或同時配備4G和5G版本。

另外為配合臺積電明年將量產5nm海思芯片，矽品也緊鑼密鼓進行海思最先進5nm基站、手機芯片后段封裝，并在***展開5nm芯片后段測試，以因應海思相關5nm芯片明年量產。

此外，***地區的IC測試廠京元電、硅格，以及晶圓檢測解決方案大廠精測，也傳出將應華為要求前往中國大陸設廠。

精測也是華為供應鏈成員，來自華為營收占比高達20%至25%。精測主要業務據點以上海浦東為主，華為芯片測試研發重心正好也在上海，因此精測與華為主要在上海合作。市場人士指出，華為也與精測密切聯系，希望將部分產能轉移到大陸。精測總經理黃水可表示，目前與華為的業務往來不受影響，客戶要求精測增派上海專案開發人力，增幅達數倍，但精測目前仍在評估考慮當中。

京元電也與華為敲定，在蘇州廠為其增建170臺先進測試設備，其中110臺已完成。京元電表示，華為要求剩余的60臺測試機臺明年仍要到位。

臺廠在大陸封裝測試海思芯片，以蘇州產線為主，例如矽品蘇州廠具備打線封裝和部分覆晶封裝（Flip Chip）產線，京元電在蘇州京隆科技具備晶圓測試能力。

海思芯片在大陸供應鏈方面，目前晶圓代工最先進的量產工藝是28nm，中芯國際的14nm及改進型12nm工藝還處在量產前早期的客戶導入過程中。后段封測代工廠商包括中國本土廠商通富微電以及江蘇長電等。

禁令從側面加強了華為與臺廠的合作

中美國之間的貿易和科技戰，作為全球半導體產業重要一環的***地區必將牽涉其中。而華為海思等中國大陸半導體大廠，一直在致力于臺廠將供應鏈布局至大陸。據***媒體《中央社》年初時報道，一名不愿具名的半導體產業人士爆料，華為從今年 1 月初開始，就陸續向***供應鏈廠商詢問，海思芯片制造大部分產能移往中國大陸的可能性。

該產業人士指出，華為希望相關臺廠能把低、中、高端的封測產線移往大陸，或在大陸擴充產能就地生產，部分供應鏈廠商已響應華為相關計劃。雖然考慮到高端工藝保留在臺的現實因素，很多廠商僅將中低端工藝布局在大陸，或是以現有產線升級來因應華為的需求。舉例來說，海思在中國本土的芯片設計和制造，主要以中低端的通訊設備、基站、以及可穿戴設備用芯片為主。產業人士指出，華為高端手機和通訊設備用的芯片，則幾乎都在***地區的臺積電投片，后段封測由矽品或日月光在臺封測。

但這對于兩岸半導體產業的合作來說，是一個良好的開端。

從電子產業供應鏈來看，***地區有不少廠商與華為有合作，包括臺積電、大立光、聯發科、日月光投控、鴻海集團、南亞科、欣興電子、景碩、旺宏、聯亞、晶技等。