1、發(fā)展很快，落后兩代，技術(shù)受限，產(chǎn)品低端

總的來說，中國的芯片制造技術(shù)在快速發(fā)展，同時存在工藝落后、產(chǎn)能不足、人才緊缺等問題。

中國集成電路行業(yè)共分芯片封裝、設(shè)計、制造三部分，總體呈現(xiàn)高速增長狀態(tài)。2004年至2017年，年均增長率接近20%。2010至2017年間，年均復(fù)合增長率達(dá)20.82%，同期全球僅為3%-5%。

但是另一方面，中國集成電路制造工藝落后國際同行兩代，預(yù)計于2019年1月，中國可完成14納米級產(chǎn)品制造，同期國外可完成7納米級產(chǎn)品制造；產(chǎn)能嚴(yán)重不足，50%的芯片依賴進(jìn)口；同時中國的產(chǎn)能和需求之間結(jié)構(gòu)失配，實際能夠生產(chǎn)的產(chǎn)品，與市場需求不匹配；長期的代工模式導(dǎo)致設(shè)計能力和制造能力失配、核心技術(shù)缺失；投資混亂、研發(fā)投入和人才不足等問題，導(dǎo)致中國集成電路產(chǎn)業(yè)目前總體還處于“核心技術(shù)受制于人、產(chǎn)品處于中低端”的狀態(tài)，并且在很長的一段時間內(nèi)無法根本改變。

再具體一點的，數(shù)字電路部分的芯片設(shè)計我們還可以抄一抄、趕上來，但是在模擬電路部分，我們的晶振、AD采集卡等產(chǎn)品的精度還不夠高，積累得還不夠，核心技術(shù)還沒有把握到手里。

2、在手機(jī)、礦機(jī)領(lǐng)域，“中國芯”已占有一席之地

雖然中國的芯片產(chǎn)業(yè)整體上還比較落后，但是這并不妨礙我們在一些具體的應(yīng)用場景中造出自己的芯片。

舉兩個例子，一個是手機(jī)芯片、一個是新興的區(qū)塊鏈技術(shù)中的底層——“挖礦”用的計算芯片。

在移動互聯(lián)網(wǎng)的大潮中，中國企業(yè)早早介入了手機(jī)芯片的研發(fā)之中，在手機(jī)這個應(yīng)用場景中占有了自己的地位。

在區(qū)塊鏈技術(shù)火爆的今天，礦機(jī)專用的芯片基本上已經(jīng)被中國的產(chǎn)品所壟斷。挖礦用的芯片起初只是普通電腦的CPU，后來是GPU、FPGA芯片，再后來中國的創(chuàng)業(yè)者通過把其中不必要的部件都減掉，造出來專門用來挖礦的芯片，把算力和能耗發(fā)揮到極致，再加上中國強(qiáng)大的基礎(chǔ)制造體系，一舉壟斷了這個新興的市場。

在傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域已經(jīng)被巨頭壟斷的當(dāng)今，一些面向?qū)ｉT的應(yīng)用領(lǐng)域的芯片是中國未來實現(xiàn)彎道超車的重點，除了上面提到的手機(jī)芯片、礦機(jī)芯片，還有專門用于人工智能計算的AI芯片等等。

3、物聯(lián)網(wǎng)下的三維“芯片”具有維度碾壓上的優(yōu)勢

傳統(tǒng)的芯片更多的是在硅片上畫二維的電路，而隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的興起，萬物互聯(lián)對傳感器技術(shù)提出了巨大的需求，一種在硅片上雕出來三維機(jī)械結(jié)構(gòu)的新技術(shù)“MEMS”（微機(jī)電系統(tǒng)）逐漸走入了人們的視野。

MEMS的加速度計

相比于傳統(tǒng)的傳感器，MEMS傳感器具有維度碾壓上的優(yōu)勢，利用MEMS技術(shù)造的陀螺儀、麥克風(fēng)、壓力計等傳感器用在導(dǎo)彈、手機(jī)和穿戴設(shè)備中，發(fā)揮著巨大的作用。

目前MEMS領(lǐng)域正在經(jīng)歷年均200%-300%的快速增長。中國在該領(lǐng)域的研究處于世界的前列。

結(jié)語

芯片制造是一個對技術(shù)、資金、人才都高度依賴的行業(yè)，特別是在工藝上，***的精度是制約芯片制造關(guān)鍵中的關(guān)鍵。傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域被國際巨頭壟斷的今天，一些新興芯片領(lǐng)域是中國彎道超車的重要突破口，目前中國已經(jīng)占據(jù)有一席之地。