近日，丹邦科技發(fā)布《2019年非公開發(fā)行股票預(yù)案》，公司擬向10名特定對象非公開發(fā)行不超過1.1億股，募集資金不超過21.5億元，其中20.5億元用于化學(xué)法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產(chǎn)業(yè)化項目，1億元用于補充流動資金。

公告披露，本次非公開發(fā)行股票的發(fā)行對象為不超過10名符合中國證監(jiān)會規(guī)定條件的證券投資基金管理公司、證券公司、信托投資公司、財務(wù)公司、保險機構(gòu)投資者、合格境外機構(gòu)投資者、其他境內(nèi)法人投資者和自然人等的特定投資者。

此次，丹邦科技擬募集資金總額(含發(fā)行費用)不超過215,000.00萬元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬投入以下項目:

據(jù)悉，此次項目總投資234,119.00萬元，建設(shè)期3年。項目擬通過新建凈化車間、購置流延及鋼帶成膜機、PI厚膜自動拉伸及干燥設(shè)備、全自動懸浮式石墨碳化爐設(shè)備等國內(nèi)外生產(chǎn)設(shè)備及環(huán)保設(shè)施等，建設(shè)先進的聚酰亞胺厚膜和碳化黑鉛化量子碳基膜生產(chǎn)線。項目實施后，預(yù)計達產(chǎn)年可形成180萬平方米量子碳基膜的生產(chǎn)能力。通過本項目的實施，公司PI膜自產(chǎn)利用率將顯著提升，同時有利于進一步完善公司產(chǎn)業(yè)鏈，提升公司整體市場競爭力，并形成新的利潤增長點。

此次，丹邦科技首次公開發(fā)行股票募投項目“柔性封裝基板技術(shù)的芯片封裝產(chǎn)業(yè)化項目”，擴大了附加值高、技術(shù)壁壘高的COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的產(chǎn)能，進一步充分利用公司自產(chǎn)FCCL、COF柔性封裝基板的優(yōu)勢，提高了COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品收入占比，不斷完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢。

對于項目實施的必要性，丹邦科技認為，隨著電子產(chǎn)品的散熱問題進一步成為難題，碳、石墨材料具有較高的熱導(dǎo)率，成為如今最具發(fā)展前景的散熱材料之一。聚酰亞胺薄膜成為先進碳材料的理想前驅(qū)體，量子碳基膜作為高性能散熱材料在汽車電子、5G通信等重要領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。