今年4月初，晶圓代龍頭大廠臺積電宣布，其5nm制程已正式進入試產階段，并已在開放創新平臺下推出完整的5nm設計架構?，F在，臺積電官方又宣布，正式啟動2nm工藝的研發，工廠設置在位于***新竹的南方科技園，預計2024年投入生產。

按照臺積電給出的指標顯示，2nm工藝是一個重要節點，Metal Track（金屬單元高度）和3nm一樣維持在5x，同時Gate Pitch（晶體管柵極間距）縮小到30nm，Metal Pitch（金屬間距）縮小到20nm，相比于3nm都小了23％。

臺積電沒有透露2nm工藝所需要的技術和材料，看晶體管結構示意圖和目前并沒有明顯變化，能在硅半導體工藝上繼續壓榨到如此地步真是堪稱奇跡，接下來就看能不能做到1nm了。當然，在那之前，臺積電還要接連經歷7nm+、6nm、5nm、3nm等多個工藝節點。

其中，臺積電的7nm+工藝將首次引入EUV極紫外光刻技術，目前已即將量產；而6nm只是7nm的一個升級版，預計明年第一季度試產；5nm工藝將全面導入EUV光刻，已經開始風險性試產，明年底之前有望實現量產，蘋果A14、AMD五代銳龍（Zen 4都有望采納）；3nm有望在2021年試產、2022年量產。三星也早就規劃到了3nm，預期2021年量產。