現PCB生產過程中，為加強壓膜的效果及達到更細線路的作法，許多PCB工廠實行了濕法壓膜制作，由于成本問題，濕法壓膜機只有很少的工廠使用，大多數工廠實行用干膜機進行手工的濕法貼膜。

用盆子裝上純凈水，再把PCB板浸入盆內，拿起后進行放入壓膜內進行壓膜。經過浸水的銅面，可以加速與干膜的反應，將銅面上粗糙地方的氣體趕走且使干膜本身軟化而更有粘性，與銅面的結合力更緊密，還可以對銅面上的凹坑及劃傷有一定的填充作用。

操作注意事項：

1、貼膜的水質量：濕法貼膜的水要求干凈、安全且沒有化學成分，一般使用純凈水或蒸餾水，操作的過程中，注意水的更換頻率及水的質量變化。

2、壓膜后曝光前的靜止時間：壓膜后由于銅面水份補吸水到一定的程度，且PCB板面上有一些小的水窩等，這些都會影響到曝光和顯影，所以壓膜后靜止的時間最好控制在2小時左右再進行曝光，也可根據PCB板面的平整情況進行靜止時間長短。

3、 曝光后靜止的時間控制在30-60分鐘內，顯影根據顯影點進行控制速度，但水洗時間應加長。

4、 注意壓膜時，由于壓轆擠出來的水份流到機器上，給機器及環境帶來影響，所以周圍環境及水份的處理必須管制好。

濕法貼膜的優點：

1、 使更粗糙的銅表面得到完整的壓膜效果。

2、 使銅面與干膜的結合力更好。

3、 制作的線路比干膜更為精細。

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