據(jù)消息報(bào)道，美國時(shí)間 9 月 10 日上午10點(diǎn)（北京時(shí)間11 日凌晨），蘋果或?qū)⒂凇爸聞?chuàng)新” 秋季發(fā)布會(huì)上推出新一代 iPhone。

不過，據(jù)之前相關(guān)資料顯示， 2019 年新款 iPhone 在功能升級(jí)上不會(huì)有太大變化。

盡管相較于對(duì)新款 iPhone功能升級(jí)的期待度不高，新款 iPhone搭載的最新 A 系列處理器的許多優(yōu)勢卻得到大家的廣泛討論。

報(bào)道指出，這款采用臺(tái)積電內(nèi)含 EUV 技術(shù)加強(qiáng)版 7 納米制程打造的處理器，毋庸置疑的仍會(huì)是當(dāng)前市場上最強(qiáng)移動(dòng)處理器。

據(jù)了解，這款代號(hào)預(yù)期為 A13 的移動(dòng)處理器，依舊是交由晶圓代工龍頭臺(tái)積電來代工生產(chǎn)的，雖然臺(tái)積電在 7 納米的制程節(jié)點(diǎn)上沒有像過去 10 納米制程節(jié)點(diǎn)一樣，“一口氣”進(jìn)入到下一節(jié)點(diǎn)，但在加強(qiáng)版 7 納米制程中，臺(tái)積電首次采用EUV 極紫外光刻技術(shù)，將使得 A13 移動(dòng)處理器較前一代處理器擁有更強(qiáng)的運(yùn)算性能。

據(jù)臺(tái)積電公布的數(shù)據(jù)顯示，采用EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版 7 納米制程，將使處理器在相同的區(qū)域的邏輯密度增加約 20%，且能降低電力耗能 10%。

另外，市場也有傳言說，除了采用了 EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版 7 納米制程之外，臺(tái)積電還有優(yōu)化版的 7 納米制程。據(jù)了解，優(yōu)化版的 7 納米制程并不采用 EUV 極紫外光光刻技術(shù)，而是仍沿用過去的 DUV 深紫外光刻技術(shù)。不過，在制程技術(shù)調(diào)整與優(yōu)化的情況下，使得處理器在相同的性能下，將可降低 10% 的電力功耗。

經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)認(rèn)為，雖然臺(tái)積電在 7 納米制程上有 3 個(gè)版本，但考慮到蘋果每次都是采用最新的制程，從而內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版 7 納米制程就可確定是 A13 移動(dòng)處理器的生產(chǎn)方式。

制程技術(shù)的精進(jìn)使移動(dòng)處理器性能提升的最大原因在于，增加了移動(dòng)處理器內(nèi)的晶體管數(shù)量。蘋果上一代的 A12 移動(dòng)處理器已經(jīng)將晶體管數(shù)量增加到了令人吃驚的 69 億個(gè)，比 A11 的 43 億個(gè)要增加60%。不過，A12 的面積大約是 83 平方毫米，比 A11 的 88 平方毫米還要小，甚至面積大小只有當(dāng)年 A10 處理器的三分之二。

因此，在市場原本預(yù)計(jì)持續(xù)提升制程與增加性能的情況下，蘋果的 A 系列移動(dòng)處理器應(yīng)該還是會(huì)不斷的縮小面積。不過，現(xiàn)在有消息稱，為了要有容納接近或超過 100 億個(gè)驚人數(shù)量晶體管的空間，但是在制程節(jié)點(diǎn)并沒有往 5 納米節(jié)點(diǎn)提升的情況下，A13 移動(dòng)處理器的面積可能不會(huì)縮小，反而較 A12 移動(dòng)處理器要大上 25%，達(dá)到約 103 平方毫米，接近 A12X 的大小，也或?qū)⒊蔀榻谝詠砻娣e最大的 A 系列處理器。

與此同時(shí)， A13 移動(dòng)處理器做能容納的更多的晶體管除了用在 CPU 與 GPU 的運(yùn)算上之外，最重要的就是將能提升設(shè)備的機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像處理性能，也就是邊緣計(jì)算的AI能力。

2018 年，蘋果對(duì) A12 處理器的神經(jīng)引擎的提升遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過預(yù)期。其相較 A11 的神經(jīng)引擎每秒可以執(zhí)行 6 千億次運(yùn)算，A12 的指令周期則是提高了 8 倍，達(dá)到每秒 5 萬億次。雖然，當(dāng)前不確定 A13 是否會(huì)有如此大的提升，但是通過設(shè)計(jì)改進(jìn)和更多的晶體管數(shù)量的加入，新款 iPhone很可能達(dá)到 3 到 5 倍的性能提升，至每秒 20 萬億次的運(yùn)算能力。