臺積電把最好的7nm留給了自己?
在本月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium(超大規模集成電路研討會)期間,臺積電展示了自己設計的一顆小芯片(chiplet)This。
基本參數上,This采用7nm工藝,4.4x6.2mm(27.28 mm2),CoWos(晶圓基底封裝),雙芯片結構,其一內建4個Cortex A72核心,另一內建6MiB三緩。
This的標稱最高主頻為4GHz,實測最高居然達到了4.2GHz(1.375V)。同時,臺積電還開發了稱之為LIPINCON互連技術,信號數據速率8 GT/s。
遺憾的是,臺積電稱,“This”是為高性能計算平臺設計,這也解釋其主頻為何如此驚人。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
454文章
50430瀏覽量
421884 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5609瀏覽量
166138
發布評論請先 登錄
相關推薦
這次來真的了?蘋果自研Wi-Fi7芯片采用臺積電N7工藝,或明年iPhone上首發
落地。 ? 10月最后一天,天風國際分析師郭明爆料稱,蘋果計劃在2025年下半年推出的新品上搭載自研的Wi-Fi7芯片,該芯片
性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰
面向性能應當會再提升,成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節。外界認為,該款芯片也是以臺
蘋果2025年iPhone將采用自研Wi-Fi 7芯片,減少博通依賴
11月2日,天風國際分析師郭明錤透露,蘋果計劃在2025年下半年推出的新產品,如iPhone 17等,將搭載自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片
蘋果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片
據天風國際分析師郭明錤透露,蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中,將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款
蘋果iPhone 17將首發搭載自研Wi-Fi 7芯片
了博通公司提供的Wi-Fi芯片,博通每年向蘋果供應超過3億枚Wi-Fi+藍牙芯片。然而,蘋果正逐步減少對博通的依賴。據悉,從明年起,蘋果將開始使用自研的Wi-Fi
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺積電
發表于 11-01 10:57
?758次閱讀
OpenAI自研芯片計劃調整,傳交臺積電生產
近日,全球領先的生成式AI應用大廠OpenAI在自研芯片領域迎來了重大戰略調整。為降低對外部AI芯片的依賴,OpenAI原本計劃募資自建晶圓
蘋果自研AI服務器芯片,預計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日,知名數碼博主@手機晶片達人發布動態,爆料蘋果正研發自家 AI 服務器芯片,預計 2025 年下半年量產,采用臺積
臺積電3nm工藝預計2024年產量達80%
據悉,2024年臺積電的第二代3nm工藝(稱為N3E)有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決
臺積電7nm制程降幅約為5%至10%
據供應鏈消息透露,臺積電計劃真正降低其7nm制程的價格,降幅約為5%至10%。這一舉措的主要目的是緩解7nm制程產能利用率下滑的壓力。
評論