在本月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium(超大規(guī)模集成電路研討會(huì))期間,臺(tái)積電展示了自己設(shè)計(jì)的一顆小芯片(chiplet)------This。
根據(jù)公開信息顯示,在基本參數(shù)上,This采用7nm工藝,4.4x6.2mm(27.28 mm2),CoWos(晶圓基底封裝),雙芯片結(jié)構(gòu),其一內(nèi)建4個(gè)Cortex A72核心,另一內(nèi)建6MiB三緩。
This的標(biāo)稱最高主頻為4GHz,實(shí)測(cè)最高居然達(dá)到了4.2GHz(1.375V)。同時(shí),臺(tái)積電還開發(fā)了稱之為L(zhǎng)IPINCON互連技術(shù),信號(hào)數(shù)據(jù)速率8GT/s。通過該技術(shù),臺(tái)積電可以將多個(gè)“This”芯片進(jìn)行封裝鏈接,這使得運(yùn)作獲得更強(qiáng)的性能。
不過,針對(duì)“This”的兼容性,臺(tái)積電并沒說明更多。“This”的超強(qiáng)功能為的是應(yīng)用在高性能計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)域,所以想要看到“This”在手機(jī)或個(gè)人計(jì)算機(jī)表演,大概還沒有機(jī)會(huì)。
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