高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。

隨著科學技術的快速發(fā)展，越來越多的設備設計是在微波頻段（＞1GHZ）甚至與毫米波領域（30GHZ）以上的應用，這也意味著頻率越來越高，對線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板材料需要具有優(yōu)良的電性能，良好的化學穩(wěn)定性，隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現(xiàn)出來了。

應用領域：

1、移動通訊產品

2、功放、低噪聲放大器等

3、功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無源器件

4、汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域。

注意事項：

帶保護功能的高頻驅動器和驅動板，用戶如要測試正常的靜態(tài)（不加主電情況下）輸出波形，需要注意以下幾點：

1、如果功率管IGBT或MOSFET已經(jīng)連接在電路中了，則加上驅動電源和PWM輸入信號，就可以在輸出端用示波器看到相應的輸出信號。

2、如果功率管沒有接，只是在做一個輸出測試，那么必須將應接功率管集電極和發(fā)射極（或漏極和源極）的兩點予以短路才行。因為如果集電極或漏極懸空，那么驅動器或驅動板將認為功率管處于短路狀態(tài)而啟動內部的保護機制，這時看到的將是驅動器輸出的保護信號波形，無論是波形形狀還是周期都與輸入的PWM信號完全不同。 IGBT在應用中要解決的主要問題就是如何在過流、短路和過壓的情況下對IGBT實行比較完善的保護。過流故障一般需要稍長的時間才使電源過熱，因此對它的保護都由主控制板來解決。過壓一般發(fā)生在IGBT關斷時，較大的di/dt在寄生電感上產生了較高的電壓，這需要用緩沖電路來鉗制，或者適當降低關斷的速率。短路故障發(fā)生后瞬時就會產生極大的電流，很快就會損壞IGBT，主控制板的過流保護根本來不及，必須由驅動電路或驅動器立刻加以保護 。

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