日前，在日本京都舉辦的超大規模集成電路研討會上，臺積電展示了自主設計的Arm芯片——This。這款芯片采用了目前臺積電最先進的可量產7nm制程工藝，芯片尺寸規格為4.4×6.2mm，采用晶圓基底封裝（CoWos），雙芯片結構，內建4個Cortex A72核心，6MB三級緩存。

這款臺積電自研的ARM架構芯片This，其主頻最高可達4GHz，實測最高頻率達到4.2GHz，足可見臺積電7nm制程工藝還是非常具有潛力的。在ARM架構下能夠做到4GHz以上主頻非常不易。

此外，臺積電還開發了稱之為LIPINCON互連技術，使得信號數據速率達到8 GT/s。不過，臺積電表示這款This芯片是為高性能計算平臺設計。

目前，臺積電7nm制程工藝主要被AMD第三代銳龍平臺使用，并且幫助銳龍處理器在主頻上追上了英特爾。不過從這款臺積電自研的This芯片來看，7nm制程工藝的潛力在X86架構上還沒有徹底釋放出來，應該還擁有極大的優化空間。