聯想Z6詳細配置圖公布 搭載驍龍730輕至159g
7月2日，聯想集團副總裁、聯想手機掌柜常程突然在微博放出了即將于7月4日發布的聯想Z6的詳細配置圖，預熱多天的聯想Z6終于完整地出現在大家面前。
首先是硬件配置，聯想Z6搭載了6.39英寸OLED屏幕，屏占比93.1%，支持HDR10，覆蓋DCI-P3色域，600尼特最高亮度。處理器是驍龍730，搭配最高8GB LPDDR 4X內存與最高128GB UFS 2.1存儲。
前置1600萬像素自拍，后置2400萬+800萬+500萬三攝，主攝傳感器IMX576，像素2480萬，傳感器面積1/2.78英寸，單像素大小0.9微米。
至于外觀，聯想Z6號稱全球最輕4000mAh手機（15W快充），輕至159g，比魅族16Xs輕6g，比小米9輕14g，比一加7 Pro足足輕了47g，屏幕為水滴屏設計，支持第六代屏幕指紋識別。
此外聯想Z6還搭載了杜比全景聲、ZUI 11等功能。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
聯想
+關注
關注
3文章
2590瀏覽量
62723
發布評論請先 登錄
相關推薦
努比亞Z60 Ultra領先版發布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，努比亞在新品發布會上正式發布了努比亞Z60 Ultra領先版和努比亞Z60S Pro兩款旗艦新機。其中，努比亞Z60 Ultra領先版搭載 第三代
小天才旗艦Z10電話手表發布，搭載驍龍W5可穿戴平臺
兒童智能手表因具備實時定位、即時通話等功能，兼顧安全性和輕娛樂屬性，越來越受到家長與孩子們的喜愛。不久前，小天才正式發布了新一代電話手表——小天才旗艦Z10。新品搭載驍
高通搭載驍龍X系列的Copilot+ PC如何賦能PC行業變革
要點 — ??高通公司總裁兼CEO安蒙攜手來自宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、微軟和三星的行業領袖，重點闡述了搭載驍龍X系列的Copilot+ PC正如何賦能PC行業變革。 ??技術演示
小天才Z10旗艦新品發布，搭載驍龍W5可穿戴平臺
作為小天才本年度的頂級產品，Z10 的核心技術是先進的驍龍 W5 可穿戴平臺。該平臺采用行業領先的 4 納米制程工藝，配備 Cortex-A53 CPU 與 Adreno 702 GPU，以及升級的內存、攝像頭和音頻/視頻模塊。
三星Galaxy Z折疊屏手機無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen
據悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載驍
摩托羅拉G85曝光：搭載高通驍龍4 Gen 3處理器，性能與G84相似
Geekbench數據顯示，Moto G85單核得分為939分，多核成績為2092分，都搭載尚未正式公開的高通驍龍4Gen3芯片以及8GB內存。
三星Galaxy Z Flip 6搭載驍龍8G跑分曝光
據跑分庫透露，此款手機搭載名為“pineapple”的處理器，采用 1+2+2+3 核心設計，搭配 Adreno （TM） 750 GPU，可確認使用了高通驍龍 8 Gen 3 處理器。此外，該機還
聯想筆記本搭載驍龍X1E78100處理器現身Geekbench數據庫
此款聯想新機搭載基本頻率高達3.42 GHz的驍龍義勇俠X1E78100處理器，配置了32GB的記憶體，并在新型Windows11 Pro
realme GT Neo6 SE下周發布，搭載驍龍7+ Gen 3處理器，首發無雙屏
據悉，真我 GT Neo6 SE 已確定將搭載最新發布的高通驍龍 7+ Gen 3 芯片，其包含 2.8 GHz 的Cortex-X4 大核、四顆 2.6 GHz的Cortex-A72
高通和谷歌宣布推出面向搭載驍龍的Windows PC的優化版Chrome瀏覽器
高通技術公司和谷歌今日宣布，即日起推出面向搭載驍龍的Windows PC的優化版Chrome瀏覽器，先于2024年年中即將發布的搭載驍
三星Galaxy Z Fold6/Z Flip6與Z Fold6 FE新款手機曝光
首先要介紹的是三星Galaxy Z Fold6/Ultra手機。據悉，它將采用亮度更高的Dynamic 2x 120hz Amoled顯示屏，搭載高通驍
Galaxy Z Flip6或將搭載Exynos芯片
據X博主@Kro_Roe透露，Galaxy Z Flip6將提供兩款不同的型號選擇，一個搭載自家Exynos芯片，另一個則采用高通驍龍處理器
真我GT Neo6 SE獲3C認證，或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前，realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍
魅族新AI終端曝光：或搭載驍龍8s Gen 3及驍龍7+ G?
近日，知名科技博主@數碼閑聊站透露，魅族正在打造一款搭載驍龍中端芯片的AI終端，性能表現可觀。據悉，該產品搭載了超級大電池，采用了直屏設計及UP2033-66W快充頭+BA468-54
蘋果16 Pro將搭載驍龍X75基帶，實現5G領先
最新款驍龍X75于2023年2月問世，改善了載波聚合等技術優點，對比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-
工商網監
評論