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關于業界最小柵極驅動器和功率MOSFET解決方案分析介紹

貿澤電子 ? 來源:djl ? 作者:貿澤電子 ? 2019-08-21 14:22 ? 次閱讀

德州儀器 (TI) 推出兩款新型器件,有助于減小電機驅動應用的尺寸和重量。當兩者結合使用時,DRV832x無刷直流(BLDC柵極驅動器和CSD88584/99 NexFET電源模塊只需占用511 mm2的電路板空間,僅為其他同類解決方案的一半。

DRV832x BLDC柵極驅動器采用智能柵極驅動架構,省去傳統架構中用于設置柵極驅動電流的24個部件,使設計人員能夠輕松調整場效應晶體管(FET)開關,從而優化功耗和電磁兼容性。CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC電源模塊利用獨特的堆疊式晶片封裝結構的兩個FET,使功率密度提高一倍,并最大限度地減少并聯FET中典型的FET電阻和寄生電感。

緊湊的18伏BLDC電機參考設計演示了DRV8323柵極驅動器和CSD88584Q5DC電源模塊如何驅動11 W/cm3的功率,使工程師能夠設計出尺寸更小、重量更輕的電動工具、集成電機模塊和無人機等。欲了解更多信息,請訪問www.ti.com.cn/smallmotordesign-pr-cn。

CSD88584 / 99與DRV832x器件結合使用的優勢

功率密度最大化:該組合解決方案可提供700 W的電機功率,無需散熱器,可提供比傳統解決方案高50%的電流,且不增加占用空間。

高峰值電流:如18伏BLDC參考設計所示,智能柵極驅動器和電源模塊能夠驅動高達160 A的峰值電流超過1秒鐘。

最佳的系統保護:該組合解決方案可實現更短的走線長度,可有效防止意外的FET導通,同時還提供欠壓、過流和過熱保護。

卓越的熱性能:CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC電源模塊采用TI的DualCool散熱強化型封裝,可使設計人員將散熱片應用于設備頂部,以降低熱阻抗,增加耗散功率,以維持電路板和終端應用的安全工作溫度。

干凈的切換:電源模塊的開關節點夾可幫助消除高側和低側FET之間的寄生電感。此外,DRV832x柵極驅動器的無源組件集成可最大限度地減少電路板走線。

立即啟動設計所需的工具和支持

除了18伏BLDC電機參考設計,工程師還可以搜索使用電源模塊和柵極驅動器的其他電機參考設計,以幫助解決其系統設計挑戰。三相智能柵極驅動器評估模塊(EVM)可以使設計人員使用DRV8323R柵極驅動器、CSD88599Q5DC電源模塊和MSP430F5529微控制器LaunchPad開發套件來驅動15-A三相BLDC電機。可從TI商店購買EVM。

封裝和供貨

新型DRV832x BLDC智能柵極驅動器為工程師提供外圍設備和接口選項,使工程師能夠為其設計選擇最理想的器件:帶或不帶一個集成降壓穩壓器或三個集成式電流分流放大器。每個器件選項都可以在硬件或串行接口中使用,并且采用四方扁平無引腳(QFN)封裝。CSD88584/99電源模塊采用DualCool小型無引腳(SON)封裝,具有40或60 V擊穿電壓(BVDSS)選項。所有器件現已供貨,封裝如下表所列。

產品 封裝尺寸 主要特點
DRV8320 5-mm-by-5-mm 智能柵極驅動
DRV8320R 6-mm-by-6-mm 集成降壓穩壓器
DRV8323 6-mm-by-6-mm 集成電流分流放大器
DRV8323R 7-mm-by-7-mm 集成降壓穩壓器和電流分流放大器
CSD88584Q5DC 5-mm-by-6-mm 40-V BVDSS, 0.68-mΩ典型導通電阻
CSD88599Q5DC 5-mm-by-6-mm 60-V BVDSS, 1.7-mΩ 典型導通電阻

探索用于設計電機驅動器的TI產品和資源

閱讀關于如何在驅動電機時減少PCB占用空間的博文。

搜索TI的無刷直流柵極驅動器產品組合。

找到正確的功率MOSFET或電源模塊,以滿足您的設計需求。

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