Digi XBee S2D ZigBee 線程就緒射頻模塊提供更大的內存容量，使得設計人員能夠升級到線程網絡協議。 此線程就緒射頻模塊不僅保留了之前 XBee 型號的優勢，同時還采用了內存更大的Silicon Labs EM3587 芯片組。 這些模塊提供 512kB 閃存。 更大的內存容量方便設計人員在終端節點和路由器中全面實施線程網絡協議。 線程協議提供低功耗自修復 IPv6 可尋址網狀網絡以及網絡層的高級安全功能。

特性

線程可更新，提供最大靈活性

收發器芯片組：Silicon Labs EM3587 SoC

16 通道

ADC 輸入：(4) 10 位 ADC 輸入

數字：I/O 15

數據速率：RF 250Kbps，串行高達 1Mbps

2.1 至 3.6V 電源電壓

發射功率：3.1mW (+5dBm) / 6.3mW (+8 dBm) 增壓模式

發射電流：33mA @ 3.3VDC / 45mA 增壓模式

接受電流：28mA @ 3.3VDC / 31mA 增壓模式

省電電流：25oC 時不足 3uA

接收器靈敏度 (1% PER): -100dBm / -102dBm 增壓模式

串行數據接口：UART、SPI

配置方法：API 或 AT 命令，本地或無線 (OTA)

頻帶：ISM 2.4GHz

抗干擾度：DSSS (直接序列擴頻)

天線選項：通孔：PCB 天線，U.FL 連接器，RPSMA 連接器或集成電線 SMT：RF Pad, PCB 天線或 U.FL 連接器

工作溫度范圍：-40oC 至 +85oC

尺寸 (LxWxH) 和重量：SMT: 0.866x1.33x0.120 英寸(2.199x3.4x0.305cm)

應用

無線工業應用