過去30多年來里，歐洲一直致力于在全球半導體市場中發(fā)揮重要作用，但在與美國業(yè)界相比時，歐洲似乎有點落于下風。但最近您是否會驚訝地發(fā)現，在歐盟委員會的幫助下，歐洲半導體業(yè)界正在發(fā)起新一輪的嘗試？

在下一個歐盟研究計劃資助的建議合作清單中，Horizon Europe是當前歐盟相關項目ECSEL的最新的繼承者。Electronic Components and Systems for European Leadership (ECSEL)，也就是歐洲領導力電子元件和系統(tǒng)是一個涉及50億歐元的計劃，該計劃的推向是旨在振興歐洲的半導體產業(yè)。

據了解，Horizon Europe與ECSEL或多或少有相同的職權范圍，但更加強調網絡安全和包括人工智能在內的技術。目前關于新的公私伙伴關系的建議是初步的; 他們可能會在未來幾個月內改變，并需要歐盟成員國和歐洲議會之間達成協議才能通過。

盡管如此，ECSEL執(zhí)行董事Bert De Colvenaer表示，他很高興看到新提案正在形成。“我很高興它開始實現，”他說，“經過一個緩慢的開始，我認為我們現在開始進行更深入的討論階段是件好事”，他補充說。

歐洲芯片制造商聯合起來共同研發(fā)，對抗亞洲和美國競爭對手的的想法與歐盟研究資助計劃一樣古老。因為擔心與美國的“技術差距”被拉大，歐盟官員就開始資助電子元件研究。并1980年代中間，歐洲公司就曾在國家政府的支持下聯合起來參與內存芯片的競爭。當然，迄今為止的結果好壞參半。今天歐洲芯片制造商的全球零部件市場占14％，但在個別市場領域議案占據強勢地位。

在ECSEL推動的合作運行四年后，有跡象顯示歐洲集成電路正在復蘇，如德國英飛凌科技本月早些時候宣布將以90億歐元收購美國芯片公司賽普拉斯半導；5月份荷蘭集團恩智浦半導體表示斥資17.6億歐元收購Marvell Technology Group的WiFI。

ECSEL的2014 - 2024年預算為50億歐元，這使其成為歐盟所有公私合作伙伴關系中最大的一個。其中，11.8億歐元來自歐盟的“Horizon 2020”研發(fā)計劃，這與成員國大致相當。其余的資金則是來自工業(yè)界的實物捐助。

ECSEL的使命是提高歐洲電子行業(yè)的競爭力。De Colvenaer告訴Science Business，在2008年崩盤后的幾年里，歐洲與國際競爭對手在電子元件和系統(tǒng)（ECS）市場上的領導地位“失去了戰(zhàn)斗能力”。“當時，當我們經濟下滑時，但還是有人試圖尋找新的機制...... 在這項技術中建立強有力的領導地位。”

最近，美中國貿易戰(zhàn)對科技行業(yè)的影響再次凸顯了歐洲在微處理器設計，制造和應用方面自給自足的戰(zhàn)略重要性。

De Colvenaer表示，ECSEL通過為試點生產線和大型示范企業(yè)提供資金支持半導體制造工廠的建設工作，這將幫助歐洲重新走上芯片制造的前沿。例如，ECSEL在完全耗盡的絕緣硅芯片制造工藝的開發(fā)中發(fā)揮了重要作用，該芯片可優(yōu)化性能，將智能手機和平板電腦的功耗降低40％。

“我們的技術現在被嵌入到每個人的電話中”De Colvenaer說。但不幸的是，與智能手機制造商達成的保密協議通常意味著歐洲芯片制造商無法宣傳其產品所在的設備。但你可以說“Europe inside”，或者說ECSEL技術inside。

最先進的晶圓廠耗資數十億美元，但ECSEL與CA Technologies和SOITEC等工業(yè)合作伙伴一起投資了試驗線和示范，并將其半導體設計授權給GlobalFoundaries，STMicroelectronics，NXP和Samsung等公司。

除了推進半導體設計和制造，ECSEL還致力于開發(fā)應用于健康，運輸，能源和其他領域的系統(tǒng)。