在拆卸印制電路板上的元器件時,用電烙鐵的烙鐵頭接觸元器件引腳處的焊點(diǎn),待焊點(diǎn)處的焊錫熔化后,在電路板另一面將該元器件引腳拔出,然后再用同樣的方法焊下另一引腳。這種方法拆卸3個以下引腳的元器件很方便,但拆卸4個以上引腳的元器件(如集成電路)就比較困難了。
拆卸4個以上引腳的元器件可使用吸錫電烙鐵,也可用普通電烙鐵借助不銹鋼空心套管或注射器針頭(電子市場有售,打針要個也可以)來拆卸。
多引腳元器件的拆卸方法如下圖所示,用烙鐵頭接觸該元器件某一引腳焊點(diǎn),當(dāng)該腳焊點(diǎn)的焊錫熔化后,將大小合適的注射器針頭套在該引腳上并旋轉(zhuǎn),讓元器件引腳與電路板焊錫銅箔脫離,然后將烙鐵頭移開,稍后拔出注射器針頭,這樣元器件引腳就與印制電路板銅箔脫離開來,再用同樣的方法使元器件其他引腳與印制電路板銅箔脫離,最后就能將該元器件從電路板上拔下來了。
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