近日，據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會最新報告顯示，5月全球半導體銷售額同比下降15%至331億美元，這已經(jīng)是連續(xù)第5個月低于去年同期。

報告顯示，今年5月全球半導體的銷售額為331億美元，較4月的325億美元增加了1.9%，但比起去年同期的387億美元大減14.6%。

對此，SIA 總裁兼CEO表示，5 月全球半導體銷售較去年明顯下滑，是連續(xù)第5 個月負成長。

但比起上個月，則小幅增長，特別是美洲地區(qū)出現(xiàn)近7 個月以來的首度成長。不過，如果與去年相較，美洲地區(qū)銷售仍有大幅下滑。

與上個月相比，美洲、日本及中國的銷售額都有小幅成長，中國的漲幅最高，達到5.4% ，而歐洲與亞太其他地區(qū)銷售額均出現(xiàn)下滑。

另外，若都與去年同期相較，則所有地區(qū)都有所下滑，美洲地區(qū)更是大減27.9% ，其余地區(qū)的減幅則在9-14% 之間，小于整體的15%。

從去年第四季度以來，半導體產(chǎn)業(yè)庫存水位普遍偏高，今年上半年又是傳統(tǒng)淡季，好在第二季度半導體銷售額下降出現(xiàn)放緩的跡象。

業(yè)界普遍認為，進入到第三季度旺季后，庫存能盡快去化完畢，并在今年年底使得半導體銷售額能夠與去年持平。

另外，鑒于半導體行業(yè)的周期性，IC市場也從未出現(xiàn)過連續(xù)四季度的下滑，因此預計今年第三季度的IC市場很有可能出現(xiàn)反彈。