消息報道，高通周二發(fā)布了一系列支持WiFi 6技術的新型WiFi芯片，該公司希望這種最新技術將可推動其5G芯片的銷售量增長。

高通是最大的手機芯片供應商，但該公司一直都在尋求將自身業(yè)務擴展到其他領域，原因是近年以來全球手機市場已陷入停滯狀態(tài)。

這家總部位于圣地亞哥的科技公司一直在向汽車、耳機、筆記本和其他設備的芯片領域進軍，為Alphabet旗下谷歌公司制造的“網(wǎng)狀”Wi-Fi路由器等設備提供WiFi芯片，旨在為家庭提供更好的全面網(wǎng)絡覆蓋。另外，高通還在與三星電子等手機廠商合作，為手機提供下一代無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡5G芯片。

通過新的WiFi系列芯片，高通希望有朝一日能將旗下兩大業(yè)務線結合到一起。與之前的技術相比，預計將于2022年作為新標準全面推出的WiFi 6技術和5G技術的不同之處在于，這兩種技術從設計上來說能夠更加緊密地協(xié)同工作，從而使得WiFi路由器能夠更加無縫地對同時使用這兩種技術的手機和其他設備進行網(wǎng)絡切換。

此外，4G技術主要是由電信公司擁有網(wǎng)絡的，而5G技術則將使得企業(yè)能夠構建自己獨有的5G網(wǎng)絡，以便更好地連接大型園區(qū)、工廠以及其他難以覆蓋WiFi網(wǎng)絡的區(qū)域。

高通總裁兼芯片部門負責人克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，該公司希望有朝一日能向商務網(wǎng)絡設備制造商出售采用這兩種技術的芯片。

“在未來，我們應將致力于開發(fā)同時擁有毫米波（5G技術）和Wi-i 6技術的一體化平臺。”阿蒙在接受路透社采訪時說道。