芯聞?lì)^條

1、華為美國(guó)子公司將大裁員

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，有知情人士透露，華為正計(jì)劃對(duì)其美國(guó)業(yè)務(wù)部門進(jìn)行大規(guī)模裁員。

報(bào)道稱，F(xiàn)uturewei是華為在美國(guó)的研究和發(fā)展部門，共有約850名員工，分別分布在德州、加州、華盛頓州等三大地區(qū)。知情人士稱，估計(jì)數(shù)百人可能被裁，具體數(shù)字暫未透露。部分來(lái)自中國(guó)的華為員工被告知，可以選擇回到中國(guó)繼續(xù)在華為公司任職。

圖片來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

此前，美國(guó)商務(wù)部在一份聲明中表示，由于Futurewei是一家美國(guó)公司，美國(guó)商務(wù)部不能合法地將其列入“實(shí)體清單”，但是在美國(guó)商務(wù)部將華為列入所謂“實(shí)體名單”后，F(xiàn)uturewei和華為中國(guó)總部的工作聯(lián)系被復(fù)雜化，可能等同于“向華為出售美國(guó)技術(shù)”，而這是被禁止的。

目前，華為公司尚未對(duì)該裁員事件作出回應(yīng)，后續(xù)具體情況仍有待觀察。

晶圓制造/封測(cè)

2、全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或現(xiàn)十年來(lái)首次負(fù)成長(zhǎng)

電子發(fā)燒友消息，據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告顯示，2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營(yíng)收與去年同期相比普遍下滑，預(yù)估第二季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%，達(dá)154億美元。

值得關(guān)注的是，市占率近半的臺(tái)積電受惠于7nm為主的先進(jìn)制程客戶需求拉升，第二季的年衰退幅度相對(duì)較小。然而受華為事件影響，臺(tái)積電7nm很難維持其在旗艦手機(jī)處理器市場(chǎng)的市占率。

3、臺(tái)積電7納米產(chǎn)能被搶光

據(jù)中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電與客戶敲定的下半年訂單傳出好消息，臺(tái)積電下半年的7納米產(chǎn)能全線滿載，16/12納米產(chǎn)能亦供不應(yīng)求。

報(bào)道稱，市場(chǎng)原本預(yù)期臺(tái)積電下半年可能旺季不旺，但內(nèi)部人士透露，臺(tái)積電6月中旬至7月上旬這段時(shí)間，已與所有客戶敲定下半年訂單。其中最令市場(chǎng)驚訝之處在于先進(jìn)制程接單強(qiáng)勁，下半年7納米產(chǎn)能幾乎已全數(shù)售罄。

材料/設(shè)備/EDA

4、三星半導(dǎo)體材料斷供危機(jī)暫解除

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱，三星電子副董事長(zhǎng)李在镕到訪日本后，解決了三星短期的材料難題。確保三星可以獲得足夠的氟化聚酰亞胺、光刻膠和氟化氫，以避免生產(chǎn)中斷。

不久前，日本對(duì)上述三種材料進(jìn)行管控后，李在镕便火速前往日本跟相關(guān)廠商進(jìn)行了洽談。目前尚不清楚三星將獲得這三種高科技材料的數(shù)量和方式，但內(nèi)部人士表示，已經(jīng)足以在一段時(shí)間內(nèi)用現(xiàn)有庫(kù)存防止生產(chǎn)出現(xiàn)問(wèn)題。

Fabless/IDM

5、SK海力士半導(dǎo)體二期工程9月將建成投產(chǎn)

據(jù)《重慶晨報(bào)》報(bào)道，SK海力士半導(dǎo)體（重慶）有限公司對(duì)外協(xié)力總監(jiān)姜真守稱，“公司二期工程正進(jìn)行設(shè)備搬入，投產(chǎn)后，產(chǎn)能將擴(kuò)至現(xiàn)在的2.5倍，年生產(chǎn)芯片將有望接近20億只。”

據(jù)報(bào)道，項(xiàng)目去年7月正式開工建設(shè)，目前外墻主體等施工已經(jīng)全部結(jié)束，設(shè)備搬入調(diào)試完成后，將在9月前后陸續(xù)投產(chǎn)。屆時(shí)，重慶公司芯片年產(chǎn)量將占到整個(gè)SK海力士閃存產(chǎn)品的40%以上，成為其全球海外最大的封裝測(cè)試基地。

5G/IOT

6、魅族 5G 手機(jī)將于明年推出

雷鋒網(wǎng)消息，近日，有網(wǎng)友在魅族社區(qū)提出魅族何時(shí)出 5G 版手機(jī)的問(wèn)題，對(duì)此，魅族創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼 CEO 黃章回復(fù)稱明年推出。

黃章表示：“5G別急，剛開始的5G手機(jī)又笨又重，即使只用4G也更耗電，我們會(huì)在明年推出5G手機(jī)，但我個(gè)人認(rèn)為后年的5G手機(jī)對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)才算基本成熟?！贝饲肮俜揭惨呀?jīng)透露，魅族將于 2020 年第二季度推出 5G 產(chǎn)品。

7、美國(guó)投資千億美元推進(jìn)美企5G研發(fā)

據(jù)中時(shí)電子報(bào)援引香港《南華早報(bào)》報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部政策和策略規(guī)劃主任厄爾·卡姆斯托克近期表示，美國(guó)政府將鼓勵(lì)美企與日本、墨西哥、印度和歐洲企業(yè)合作，研發(fā)、生產(chǎn)5G設(shè)備。

美國(guó)政府正在向研發(fā)方面投入1250億美元（1美元約合6.9元人民幣）資金，目前華爾街至少擁有3000億美元資金可以快速部署，美國(guó)政府正在采取一系列計(jì)劃加速該領(lǐng)域的能力。

最新產(chǎn)品

8、中國(guó)科研團(tuán)隊(duì)發(fā)布兩款柔性芯片

據(jù)科技日?qǐng)?bào)報(bào)道，7月13日至14日，第二屆柔性電子國(guó)際學(xué)術(shù)大會(huì)在杭州舉行。會(huì)議期間，浙江省柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)布了兩款經(jīng)減薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人體頭發(fā)絲直徑的1/4。

據(jù)報(bào)道，采用柔性芯片技術(shù)可以設(shè)計(jì)出更加輕薄柔軟的電子感知系統(tǒng)，它們能夠與機(jī)器人或人體更好地共形貼合，對(duì)環(huán)境或人體的感知也將變得更加靈敏。

9、谷歌Fuchsia OS呼之欲出 支持驍龍 835 芯片

據(jù)新浪科技消息，谷歌推出了全新的Fuchsia OS，而Fuchsia源碼庫(kù)中新添加了對(duì)驍龍835芯片組（MSM8998）的支持。此前，F(xiàn)uchsia OS已能在榮耀Play、谷歌Pixel 3 XL啟動(dòng)，也就是支持了麒麟970和驍龍845平臺(tái)。

圖片來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

在今年的I/O大會(huì)上谷歌官方曾表示，希望開發(fā)者不要把Fuchsia OS看做Android的替代品，這款操作系統(tǒng)目前專注于IoT市場(chǎng)。有趣的是，之前華為高管表示，鴻蒙OS也是專為IoT設(shè)備開發(fā)的。所以“鴻蒙OS”未來(lái)也許將成為Fuchsia OS的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

電子制造業(yè)

10、美企或在2到4周內(nèi)獲準(zhǔn)恢復(fù)向華為供貨

據(jù)路透社7月15日?qǐng)?bào)道，美國(guó)一名高級(jí)官員透露，美國(guó)政府可能在2-4周內(nèi)批準(zhǔn)向美國(guó)公司頒發(fā)重新開始向華為供貨的許可證。

美國(guó)商務(wù)部發(fā)言人表示，“目前正在評(píng)估所有的許可證(申請(qǐng))，并確定如何才能符合美國(guó)最佳的國(guó)家安全利益”。報(bào)道評(píng)論稱，這一跡象表明，美國(guó)總統(tǒng)特朗普最近放松對(duì)華為限制的決定可能迅速推進(jìn)。

11、華為在歐洲為鴻蒙OS提交商標(biāo)申請(qǐng)

據(jù)gsmarena消息，華為已向歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交商標(biāo)申請(qǐng)。申請(qǐng)對(duì)象為華為移動(dòng)和電腦操作系統(tǒng)鴻蒙OS，申請(qǐng)商標(biāo)為“Harmony”，申請(qǐng)日期為2019年7月12日，目前正在審核中。

華為董事長(zhǎng)梁華表示，鴻蒙系統(tǒng)是為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的，華為手機(jī)依舊把開放的安卓系統(tǒng)和生態(tài)作為首選，如果美國(guó)不允許華為使用安卓，華為是否會(huì)把鴻蒙發(fā)展為手機(jī)系統(tǒng)，暫未確定。

股市芯情

12、國(guó)際爭(zhēng)端引發(fā)半導(dǎo)體股價(jià)波動(dòng)頻繁

2019年7月15日，最新的海通半導(dǎo)體指數(shù)為3073.24，漲幅為+1.12%，總成交額達(dá)309.85億。其中股票上漲110家，下跌36家，平盤3家。

半導(dǎo)體股最大漲幅TOP 5

半導(dǎo)體股最大跌幅TOP5

消息面

13、圣邦股份盤中最高98.89元?jiǎng)?chuàng)歷史新高

7月15日，圣邦股份盤中最高價(jià)98.89元，股價(jià)創(chuàng)歷史新高。截至收盤，圣邦股份最新價(jià)為98.89元，上漲10%，全日成交金額達(dá)到2.4億元，換手率4.54%。根據(jù)最新收盤價(jià)進(jìn)行計(jì)算，圣邦股份總市值為102.23億元。

圣邦股份近期股價(jià)走勢(shì)圖

Choice數(shù)據(jù)顯示，圣邦股份自上市以來(lái)的前次股價(jià)高點(diǎn)出現(xiàn)在2019年7月11日，當(dāng)日最高價(jià)為96.66元(前復(fù)權(quán))，短期內(nèi)未能突破前次高點(diǎn)，股價(jià)最低于2019年7月12日下探88.88元(前復(fù)權(quán))。7月12日至7月15日，圣邦股份累計(jì)漲跌幅為10%。

從全市場(chǎng)來(lái)看，7月15日滬深兩市僅有圣邦股份這一只股票價(jià)格創(chuàng)歷史新高。