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華為公布5G芯片的新進(jìn)展

aPRi_mantianIC ? 來源:LONG ? 2019-07-18 14:17 ? 次閱讀

據(jù)經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)報(bào)道,7月17日,在2019IMT-2020(5G)峰會(huì)上,IMT-2020(5G)推進(jìn)組組長(zhǎng)王志勤公布了5G終端芯片最新測(cè)試進(jìn)展,王志勤表示,華為海思的巴龍5000芯片可支持NSA/SA兩種模式,并已完成從室內(nèi)到外場(chǎng)的全部網(wǎng)絡(luò)測(cè)試。

報(bào)道稱,該推進(jìn)組正聯(lián)合4款5G芯片、6家5G系統(tǒng)、面向NSA/SA兩種組網(wǎng)架構(gòu)、2個(gè)主力頻段進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)測(cè)試。其中,運(yùn)營(yíng)商組網(wǎng)有兩種方式:NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))和SA(獨(dú)立組網(wǎng))。本質(zhì)區(qū)別在于是否利用4G網(wǎng)來建設(shè)5G網(wǎng)。

王志勤表示,目前從設(shè)計(jì)來看,面向SA/NSA兩種制式的是華為海思的巴龍5000芯片和MTK的Helio M70芯片,其中華為完成了該款芯片從室內(nèi)功能到外場(chǎng)性能上的全部網(wǎng)絡(luò)測(cè)試,MTK只完成了室內(nèi)測(cè)試,室外測(cè)試仍在進(jìn)展中。

目前僅面向NSA設(shè)計(jì)的芯片,是高通X50芯片和紫光展銳的Ivy510新品,其中高通已完成了從室內(nèi)到外場(chǎng)的全部測(cè)試,紫光展銳的相關(guān)測(cè)試正在開始階段。

華為公布5G芯片的新進(jìn)展

王志勤表示,經(jīng)過與通信設(shè)備的互操作測(cè)試,芯片在外場(chǎng)條件下可實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)別的數(shù)據(jù)下載和百兆級(jí)別的數(shù)據(jù)上傳;同時(shí),經(jīng)過數(shù)月調(diào)試優(yōu)化,在傳輸性能上,芯片普遍能實(shí)現(xiàn)理論峰值80%以上的傳輸性能。通過測(cè)試得出,這些芯片無論是NSA/SA模式,在下行峰值基本處于1.3~1.5Gbps或1.5~1.8Gbps之間。

值得一提的是,中國(guó)質(zhì)量認(rèn)證中心官網(wǎng)(3C認(rèn)證)顯示,目前已經(jīng)8款5G手機(jī)獲得了3C認(rèn)證,其中華為手機(jī)占4款,包括華為Mate 20 X 5G、Mate X 5G。華為的4款5G手機(jī)中,其中兩款由華為機(jī)器有限公司生產(chǎn),另外還有偉創(chuàng)力珠海以及富士康深圳工廠。

中興有一款5G手機(jī)通過認(rèn)證,應(yīng)該是天機(jī)Axon 10 Pro 5G,將在7月份上市;OPPO有一款是OPPO Reno 5G,vivo有一款是iQOO 5G版,一加有一款是一加7 Pro 5G。

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原文標(biāo)題:華為5G芯片率先完成全部測(cè)試 8款5G手機(jī)獲得3C認(rèn)證

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