我發誓，如果我沒有完成工程學位，我本來就會成為下一個MasterChef。不是因為我非常擅長烹飪，而是因為我在烹制炒飯粉絲的可怕嘗試之后并沒有放棄。如果沒有浸泡那些長面條的面條會導致意大利面具有難以挽救的硬線紋理。這是一個很好的例子，說明當你不仔細遵循指示時，菜會發生什么。

與烹飪一樣，電子設計中也會發生錯誤，即使對于最細致的設計師也是如此。但是有些錯誤非常嚴重，你必須廢棄整個印刷電路板（PCB）并重新開始。當您耐心地等待原型PCB布局來測試電路時，這可能會導致產品開發周期中出現代價高昂的延遲。

制造業PCB設計中的關鍵設計錯誤

我們都討厭犯錯誤。但實際上，需要兩到三次嘗試才能獲得完美的設計。只要我們通過簡單地切斷軌道或跳線來修復早期設計中的錯誤，對開發過程的影響就很小。關于以下一些幾乎總是毀掉你的印刷電路板的錯誤，也不能說同樣的。

1。使用錯誤的占地面積

雖然大多數無源元件都有通孔和表面貼裝形式，但集成電路（IC），特別是特殊功能IC，只能在少數封裝類型中生產。混淆小外形集成電路（SOIC）和收縮小外形封裝（SSOP）可能會導致嘗試在較大的占位面積上安裝較小的IC，反之亦然。

請記住驗證封裝類型您的組件通過徹底檢查他們的數據表。不要做出假設并確保IC的尺寸和它的間距尺寸都是正確的。當我錯誤地使用SOIC的“窄”版本時我學到了我的教訓，因為'寬'版本具有相同的音高大小。

使用正確的IC組件，以避免設計錯誤，這將影響設計足跡。

2。未對準地址總線

在我早年，高密度存儲器要求意味著使用并行閃存或靜態隨機存取存儲器（SRAM）。我不得不處理高達23位的地址和8位數據信號。將微控制器的地址引腳與存儲器組件匹配時的錯誤可能導致原型無法使用或者花費幾天時間用跳線切斷和重新連接信號。為了避免這種情況，我必須完全理解微處理器的尋址總線以及每個存儲器芯片應該如何連接。

3。壞地平面設計

在簡單的數字電路中，正確的接地平面設計的效果可能并不明顯。但是，如果忽略模擬或混合電路設計的地平面最佳實踐，您可能會有一批填充但不可接受的電路板。這可能會導致干擾和串擾，因此有必要快速制作出更好的設計。

雖然我很幸運能夠打撈出接地連接不良的PCB，但現在我確保未來的設計能夠正確使用地平面設計。請記住在適當的時候將模擬和數字接地分開一個點，并考慮當前的流路。

4。安裝孔不正確

安裝孔有助于減少電磁干擾（EMI）。但是，如果您的安裝孔坐標關閉，那么功能良好的電路板將無法固定到其外殼上。確保您的坐標準確無誤，否則可能沒有明確的方法來固定螺釘。

對于將印刷電路板安裝到外殼的設計，啟動PCB布局至關重要在填充其他組件之前將安裝孔放在右側坐標上。

當鉆孔位置錯誤時鉆孔無效。

5。薄銅線上的電流密度過大

當您通過在子電路級執行功率預算計算覆蓋所有基準時會出現什么問題？錯誤是未能考慮通過初級電壓信號軌道的總電流。另一個錯誤是未能提供足夠的銅寬度。這些錯誤可能導致過熱，或者在某些情況下，導致銅完全斷開。正確的功率預算分析應該能夠清楚地顯示所需的軌道寬度。如果您正在使用專業的PCB設計軟件，例如AltiumDesigner?，您可以利用DC跌落分析工具來驗證您的計算。

對于需要專業設計軟件但不在市場，Altium的CircuitStudio?是完美的解決方案。