當硬件工程師首次觸摸多層PCB時，很容易看起來頭暈目眩。通常是十層或八層，線條像蜘蛛網。
另一種思考方式是使用三維圖形來顯示各種堆疊PCB圖的內部結構。這很容易理解。

HDI板最重要的部分是Vias。

多層PCB線加工，與單層和多層沒有區別，在孔的過程中最大的區別。
線被蝕刻出來，通過鉆孔然后鍍銅出來，這些做硬件開發大家都明白，不詳細說明。

多層電路板，通常通過孔板，第一順序板，第二順序板，第二順序堆疊孔板。更高順序如此作為三階板，任何一層互連板通常都使用非常昂貴，討論不多。一般來說，8位微控制器產品有2層通孔板; 32位MCU級別在智能硬件，使用4層和6層通孔板; Linux和Android級智能硬件，使用6層通孔到8層1階HDI板;智能手機等緊湊型產品通常使用8層到10層2訂購HDI板。

8層2階HDI，Qualcomm snapdragon624

最常見的通孔

從第一個到最后一個孔只有一種類型。無論是外部線還是內部線，孔是穿孔的。它被稱為通孔板。

通過孔板和層數沒有問題，通常每個人都使用2層穿過孔板，而且很多開關和軍用電路板，做20層，但它仍然是通過孔。了解更多請咨詢RayMing技術www.raypcb.com

電路板鉆孔，鉆孔鍍銅，形成路徑。

應該這里要注意的是，通孔的內徑通常為0.2mm，0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm比0.3mm貴得多。因為鉆頭太薄而且容易折斷，鉆孔速度較慢。更多的時間和鉆頭的成本，反映在電路板的價格上漲。

HDI板的激光孔

這張照片是6層1-層壓結構圖訂購HDI板。表面上的兩層都是內徑為0.1mm的激光孔。內層是一個相當于4層通孔板的機械孔，外層覆蓋有2層。激光只能穿透玻璃纖維板，而不能穿透金屬銅。因此外表面的穿孔不會影響其他內部布線。激光穿孔，然后鍍銅，通過孔形成激光。

2有序HDI板，兩組激光孔。

這是一個6層2階交錯HDI板。平時，人們使用6層和2層，大多數是8層和2層。在這種情況下，更多的層數與數量相同所謂的2級激光孔意味著有兩套激光孔。為什么要錯開呢？因為鍍銅鍍層不滿意，孔是空的，所以不能直接在孔上方，要錯開一定的距離，然后制作一層激光孔。

6層2階HDI = 4層1階HDI + 2層

8層2階HDI = 6層1階HDI + 2層

堆疊孔板，技術復雜，價格更高。

tw o交錯孔板的激光孔重疊，使電路更緊湊。內部激光孔需要電鍍和填充，然后需要制作外部激光孔。價格比交錯孔更貴。

超級昂貴的任何層互連板，多層激光堆棧。

每層都是激光孔，每層都可以連接在一起。您可以根據需要使用電線，并且可以根據需要鉆孔。但是比普通的通孔板貴10倍以上！

因此，只有iphone愿意使用。其他手機品牌，沒有聽說過任何一層互連板。

讓我們來看看結束并再次比較。請注意孔的大小以及孔的焊墊是否關閉或打開。