印刷電路板（PCB）在取代早期的機箱電路設計方法時，徹底改變了電子行業。在PCB之前，電子電路設計涉及笨重和松散的部件，例如連接器接線片和螺釘端子，這導致最終產品具有大的占地面積和更高的成本。通過更換手動點對點布線，PCB不僅可以自動化電路設計過程，還可以大大減小電子終端產品的尺寸。自20世紀初PCB出現以來，它已經經歷了一個設計改進的演變過程，如單層設計到20多層板。整個PCB設計過程可以分解為以下關鍵步驟：

1。電氣設計

2。物理設計

3。制造

制造過程之后，在PCB上放置稱為“電路板組件”的元件。傳統上，裝配過程包括以下步驟：

裝配過程和PCB模板

傳統上，手動放置和焊接元件，進行電路板組裝過程。然而，隨著電路板復雜性的增加和表面貼裝封裝尺寸極小，電路板組裝正朝著使用PCB模板和基于機器的元件放置的焊膏的方向發展。

在電路板組裝過程中，焊膏只需要去到元件必須與電路板本身的金屬著陸焊盤導電接觸的地方。手工焊接方法只有在設計簡單，組件數量少的情況下才有意義。當然，手工焊接技術也容易出現人為錯誤，導致結果不一致。另一方面，PCB模板解決了這些問題，是一種有效且有效的焊膏涂敷方法。顧名思義，模板是一種重復印象的工具。 PCB模板可作為導向模板，僅用于在電路板的所需區域上施加焊膏。模板放置在電路板上并對準正確的位置。一個轉輪移過模板篩網，通過孔將適量的焊膏擠壓到電路板上。每個模板都根據PCB的設計進行定制，以便焊膏僅涂在焊盤上。對于表面貼裝技術（SMT），模板稱為SMT模板。 SMT模板由外鋁框架，聚酯網和模板箔組成。模板箔張緊并通過聚酯網固定在鋁框架上。

圖1模板箔拉伸并固定在框架上通過聚酯網

制造工藝

通常，模板由不銹鋼或鎳制成，可以根據制造過程（在模板箔上形成孔的過程）：

電鑄：這是一種添加劑通過電鑄鎳形成模板箔的過程。該過程也稱為E-FAB。盡管該過程導致較高的初始成本，但是價格與孔的數量無關。最后，更高的處理時間被認為是制造過程的一個缺點。

化學蝕刻：

這是減法過程，其中通過化學蝕刻實現孔徑。這是一個相對低成本的過程;然而，由于粗糙的孔徑，它會導致較差的結果。

激光切割：

這也是一種減法工藝，其中通過激光切割實現模板箔材料的去除。當然，激光切割可以產生更精細的結果，并有助于實現更高的精度。與化學蝕刻工藝相比，激光切割產生更一致的結果。由于該過程不依賴于化學條件，因此基本上不需要防潮。

圖 2 模板制造技術的類型

根據選擇焊膏的方法，模板可以進一步分為以下幾種類型：

1-框架模板

這些激光切割焊膏模板永久性地安裝在框架中，邊框網格為模板箔提供必要的張力。這些是專為散裝機械生產而設計的。

2-無框模板

這些模板不需要永久安裝在外框架上。建議將這些低成本的模板用于原型PCB組裝或短版印刷。

3-原型模板

Prototype模板專為手動打印應用而設計。它消除了手動印刷過程中的人為錯誤因素。

SMT模板制造商列表：

中國和印度擁有強大的SMT模板制造商基礎。以下列出了全球不同地區的少數供應商：

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