設計電路寬度和間距與阻抗控制的規則

1。需要進行阻抗的信號電路應嚴格按照疊加計算的電路寬度和電路間距進行設置。例如，射頻（RF）信號（常規50R控制），重要的單端50R，差分90R，差分100R和其他信號電路，通過疊加可以計算出特定的電路寬度電路間距（如下圖所示）。

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2。設計的電路寬度和電路間距應考慮所選PCB生產工廠的生產過程能力。如果電路寬度和電路間距的設計超過了合作PCB制造商的工藝能力，那么就會增加不必要的生產成本。嚴重的是導致設計無法生產。在正常情況下，電路寬度控制在6/6mil，通孔為12mil（0.3mm）。基本上，超過80％的PCB制造商可以以最低的成本生產它。

電路寬度控制在最小4/4mil，通孔為8mil（0.2毫米）。基本上，超過70％的PCB制造商可以生產它，但價格略高于第一種情況，而不是太昂貴。電路寬度控制在最小值3.5/3.5mil，通孔為8mil（0.2mm）。這時，一些PCB制造商無法生產它，而且價格會更貴。電路寬度控制在最小2/2mil，通孔為4mil（0.1mm，這通常是HDI盲埋孔設計，需要激光通孔）。

這時，大多數PCB制造商都無法生產出價格最高的產品。的。這里的電路寬度電路是指電路到孔，電路到電路，電路到焊盤，電路到通孔，到焊盤的孔等等之間的大小。

< p> 3。設置規則以考慮設計文件中的設計瓶頸。如果有一個1mm BGA芯片，引腳深度很淺，兩排引腳之間只需要一個信號電路，可設置為6/6mil，引腳深度較深，需要兩個引腳在兩排針之間取得。信號線設定為4/4mil;有一個0.65mm的BGA芯片，一般設置為4/4mil;有一個0.5mm的BGA芯片，最小電路寬度必須設置為3.5/3.5mil; 0.4mm BGA芯片一般需要HDI設計。通常，對于設計瓶頸，

可以設置區域規則（有關設置方法，請參閱文章末尾[AD軟件設置ROOM，ALLEGRO軟件設置區域規則]），將局部電路寬度設置為小點，并且將PCB的其他規則設置得更大以用于生產。提高PCB通過率。

4。我們需要根據PCB設計的密度進行設置，密度小，電路板松動，電路寬度可以設置得更大，反之亦然。一般可通過以下步驟設定：

1）8/8密耳，12密耳（0.3毫米）通孔。

2）6/6mil ，12mil（0.3mm）通孔。

3）4/4 mil，8 mil（0.2 mm）通孔。

4）3.5/3.5 mil，8 mil（0.2 mm）通孔。

5）3.5/3.5密耳，4密耳（0.1毫米，激光穿孔）用于通孔。

6）2/2密耳，4密耳（0.1毫米，激光穿孔） ）for via。