在制造PCBA的過程中，焊接是一個不可或缺的過程。在這個過程中，墊很容易脫落，特別是當PCBA重新加工時，使用烙鐵時更容易出現這個問題。

那么原因是什么？墊在焊接過程中剝落？如何在焊接過程中有效防止焊盤脫落？

以下是對所有人的分析：

墊子脫落的原因：

1：反復焊接一個點會導致焊盤脫落;

2：電焊IRON焊接問題。通常，PCB掃描的附著力滿足普通焊接，并且不會發生墊剝離的現象。墊片剝落是因為焊接時間過長或焊接反復進行，導致焊接過程中溫度過高。墊銅耗盡重復導致墊片脫落。但是，電子產品通常需要返工。返工通常通過烙鐵進行修復。由于烙鐵的零件高溫常常達到300-400度，導致焊盤的局部溫度過高一秒，并且焊接下的樹脂粘合劑會受到高溫的影響。墊片剝落。

3：烙鐵頭對焊盤施加的壓力太大，焊接時間太長;

4：PCB的質量太差了。

根據上述原因，有必要避免焊接過程中焊盤脫落的問題。當修復烙鐵時，墊上的熱沖擊盡可能地增加墊銅箔的厚度。耐旱性和可靠性。如果想避免焊接過程中焊盤脫落的問題，以及使用電子焊鐵在返工過程中對焊盤的熱沖擊。通過電鍍盡可能地增加墊銅箔的厚度，增加墊的耐旱性和可靠性。此外，在選擇基板材料時，還應選擇高質量的制造商。最后，PCB的存儲環境應保持干燥以避免潮濕。

如果PCB上的涂層和焊盤剝落，有沒有辦法解決？

RAYPCB.COM：墊下降是不可恢復的，飛行線是解決方案。