化學(xué)鍍銅，我們也稱為鍍通孔（PTH），它是一種自催化氧化還原反應(yīng)。 PTH工藝在鉆完兩層或更多層后進(jìn)行。

PTH的功能：在鉆孔的非導(dǎo)電細(xì)胞壁基板上，薄薄一層化學(xué)銅化學(xué)沉積作為后續(xù)電鍍銅的基質(zhì)。

PTH工藝分解：堿性脫脂→2或3次逆流沖洗→粗化（微蝕刻）→二次逆流沖洗→前-dip→激活→二次逆流沖洗→脫粘→二次逆流沖洗→下沉→二級(jí)逆流沖洗→酸洗。

PTH詳細(xì)流程說明：

1。堿性脫脂：

去除板表面的油，指紋，氧化物，孔中的灰塵;

從負(fù)面調(diào)整孔壁充電至正電荷以促進(jìn)膠體鈀在后續(xù)工藝中的吸附;

脫脂后，應(yīng)嚴(yán)格按照指南進(jìn)行清洗，并應(yīng)使用銅背光測(cè)試進(jìn)行測(cè)試

2。微蝕刻

去除電路板表面的氧化物并使表面粗糙，以確保后續(xù)銅層與基板底部銅的良好粘合。

新的銅表面具有很強(qiáng)的活性，可以很好地吸附膠體鈀;

3。預(yù)浸漬

主要保護(hù)鈀罐免受預(yù)處理槽的污染，延長(zhǎng)鈀槽的使用壽命。除鈀氯化物外，主要成分與鈀罐相同，氯化鈀可有效潤(rùn)濕孔壁，促進(jìn)活化液隨后活化成孔。足夠有效的激活;

4。活化

預(yù)處理堿性脫脂極性調(diào)節(jié)后，帶正電孔壁可有效吸附帶負(fù)電荷的膠體鈀顆粒，保證后續(xù)銅的平均，連續(xù)性和致密性下沉;激活對(duì)后續(xù)銅槽的質(zhì)量至關(guān)重要。控制點(diǎn)：指定時(shí)間;標(biāo)準(zhǔn)亞錫離子和氯離子濃度;比重，酸度和溫度也很重要，必須嚴(yán)格按照操作說明進(jìn)行控制。

5。肽化

去除膠體鈀顆粒的亞錫離子，并暴露膠體顆粒中的鈀核以直接催化化學(xué)銅沉淀反應(yīng)的引發(fā)。經(jīng)驗(yàn)表明，使用氟硼酸作為脫粘劑是更好的選擇。

6。化學(xué)鍍銅

化學(xué)鍍銅的自催化反應(yīng)是由鈀核的活化引起的，新的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫都可以用作催化反應(yīng)的反應(yīng)催化劑，使銅沉淀反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行。在該步驟之后，可以在板的表面或孔的壁上沉積一層化學(xué)銅。在此過程中，浴液應(yīng)保持在正常的空氣攪拌下，以轉(zhuǎn)化更多可溶的二價(jià)銅。

鍍銅工藝的質(zhì)量與生產(chǎn)電路板的質(zhì)量直接相關(guān)。它是通孔和短路的主要來源過程。目視檢查不方便。后處理只能用于通過破壞性實(shí)驗(yàn)進(jìn)行概率篩選。有效地分析和監(jiān)控單個(gè)PCB板，一旦出現(xiàn)問題，就必然會(huì)出現(xiàn)批量問題，即使測(cè)試無法完成，最終產(chǎn)品也會(huì)造成很大的質(zhì)量危害，只能批量報(bào)廢，所以嚴(yán)格遵循工作說明的參數(shù)。