HDI產品的分類取決于HDI的最新發展及其產品的強勁需求。移動通信公司及其供應商在這一領域發揮了先鋒作用，并確定了許多標準。相應地，對產品的需求也導致了大規模生產的技術限制的變化，并且價格變得更加實惠。日本的消費品行業在HDI產品方面處于領先地位。計算機和網絡社區尚未感受到HDI技術的壓力，但由于組件密度的增加，它們很快將面臨這樣的壓力并啟用HDI技術。考慮到間距的縮小和I/O數量的增加，在倒裝芯片封裝上使用HDI基板的優勢非常明顯。

HDI技術可分為幾種技術類型。 HDI產品的主要推動力來自移動通信產品，高端計算機產品和封裝基板。這些類型產品的技術要求完全不同。因此，HDI技術不是一種，但有幾種，具體分類如下：

微型HDI產品

用于高密度基板和細分功能的HDI產品

< strong>高級HDI產品

1。的 <強>。微型HDI產品

HDI產品的小型化最初是指成品的尺寸和重量的減少，這是通過自己的產品實現的。布線密度設計和使用uBGA等新型高密度器件。在大多數情況下，即使產品價格保持穩定或下降，其功能仍在繼續增加。內部互連使用主要用于6或8層的埋孔工藝結構。其他功能包括：10mil焊盤，3-5mil過孔，最大4mil線寬/間隔，板厚度高達40mil，FR4或高TG（160°C））FR4基板。圖1描述了HDI的基本結構和主要設計規則。

圖1消費品小型化

該技術在HDI技術方面相對成熟，在中國得到廣泛應用。這種設計方法為較小尺寸和較高密度提供了良好的應用，其中應用包括用于uBGA或倒裝芯片的引腳。

2。用于高密度基板和細分功能的HDI產品

高密度基板的HDI板主要集中在4層或6層板上，通過層之間的埋孔實現互連，其中至少兩個孔具有微孔。目標是滿足倒裝芯片對高密度I/O的需求。該技術很快將與HDI融合，實現產品小型化。圖2描繪了典型的襯底結構。

圖2高密度IC襯底

3高級HDI產品

高層HDI面板通常是傳統的多層板，從第一個到第二個激光鉆孔或第一到第三層。玻璃增強材料上的微孔加工是使用必要的順序層壓工藝的另一個特征。該技術的目標是保留足夠的元件空間以確保所需的阻抗水平。圖3描繪了這種類型的典型多層板結構。

圖3用于高性能產品的高級板

該技術適用于高I級的高級HDI板/O計數或細間距組件。埋孔工藝不是這類產品的必要工藝。微孔工藝的目的是形成高密度器件（例如高I/O）。 HDI產品的介電材料可以是背襯銅箔（RCF）或預浸料。

總之，高性能HDI的開發主要有五個驅動因素。必須考慮的產品。這些因素交替出現這些因素是：電路（信號完整性）;組件;基質;層壓和設計規則;裝配過程的考慮，設計這樣一個帶有microvia的印刷電路板是一項非常復雜的任務，雖然電路被認為是信號完整性極為重要，但成本因素不容忽視。基于此，必須在實際操作中考慮折衷方案。