什么是剛性柔性電路板？

剛性柔性電路板是印刷電路板，由剛性和柔性區(qū)域突出顯示它們非常適合廣泛的應(yīng)用。典型的剛?cè)峤Y(jié)合PCB電路包括兩個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電層，每個(gè)導(dǎo)電層在每個(gè)導(dǎo)電層之間包括柔性或剛性絕緣材料 - 外層可以具有暴露的焊盤或覆蓋物。剛性層上有導(dǎo)體，剛性層和柔性層都有鍍層通孔。

剛性柔性PCB設(shè)計(jì)和制造

剛?cè)峤Y(jié)合PCB是一種復(fù)雜的產(chǎn)品，需要PCB供應(yīng)商和客戶之間的大量互動(dòng)。與其他復(fù)雜產(chǎn)品一樣，RayMing Group和設(shè)計(jì)師之間的早期討論對(duì)于優(yōu)化可制造性設(shè)計(jì)和優(yōu)化成本是必要的。

剛性柔性電路已用于軍事和航空航天工業(yè)已超過20年。在大多數(shù)剛性柔性電路板中，電路由多個(gè)柔性電路內(nèi)層組成，這些柔性電路內(nèi)層使用環(huán)氧樹脂預(yù)浸料粘合膜選擇性地連接在一起，類似于多層柔性電路。然而，多層剛性柔性電路在外部，內(nèi)部或兩者都包含板，以完成設(shè)計(jì)。

柔性電路通常分為兩類使用類別：靜態(tài)柔性電路，和動(dòng)態(tài)柔性電路。靜態(tài)柔性電路（也稱為用途A）是那些經(jīng)受最小彎曲的電路，通常在組裝和維修期間。動(dòng)態(tài)柔性電路（也稱為用途B）是為頻繁彎曲而設(shè)計(jì)的電路;例如磁盤驅(qū)動(dòng)器頭，打印機(jī)頭，或作為筆記本電腦屏幕中鉸鏈的一部分。這種區(qū)別很重要，因?yàn)樗绊懖牧线x擇和構(gòu)造方法。有許多層疊層配置可以制成剛性 - 柔性，每個(gè)都有自己的電氣，物理和成本優(yōu)勢。

關(guān)于剛性 - 柔性PCB設(shè)計(jì)

剛性柔性電路將剛性板和柔性電路中的最佳組合在一起組合成一個(gè)電路。二合一電路通過電鍍通孔互連。剛性柔性電路提供更高的元件密度和更好的質(zhì)量控制。設(shè)計(jì)是剛性的，需要額外的支撐，并且需要額外空間的角落和區(qū)域。

設(shè)計(jì)柔性或剛性 - 柔性電路是一個(gè)非常機(jī)電的過程。設(shè)計(jì)任何PCB都是一種三維設(shè)計(jì)過程，但對(duì)于柔性或剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計(jì)，三維要求更為重要。為什么，因?yàn)閯側(cè)峤Y(jié)合的PCB可能會(huì)附著在產(chǎn)品外殼內(nèi)的多個(gè)表面上，這種附件可能會(huì)在產(chǎn)品裝配過程中發(fā)生。為了確保成品板的所有部分都適合在外殼內(nèi)的折疊位置，強(qiáng)烈建議創(chuàng)建機(jī)械模擬（也稱為紙娃娃切割）。這個(gè)過程必須盡可能準(zhǔn)確和真實(shí)，包括所有可能的機(jī)械和硬件元素，并且必須仔細(xì)分析裝配時(shí)階段和完成的裝配。

< strong>制造剛性柔性PCB的8個(gè)步驟

與傳統(tǒng)的剛性板制造相比，剛?cè)嵝訮CB制造工藝耗時(shí)且費(fèi)力。它涉及必須以極高的準(zhǔn)確度執(zhí)行的幾個(gè)步驟。錯(cuò)誤處理或錯(cuò)放電路板中的任何柔性組件會(huì)嚴(yán)重影響最終組件的效率和耐用性。

剛?cè)峤Y(jié)合制造涉及哪些步驟？

剛?cè)峤Y(jié)構(gòu)制造 - 步驟

剛性 - 柔性電路板制造商按照下列步驟組裝電路板。

剛性柔性電路板成本

< p> 1。準(zhǔn)備基材 - 制造板的第一步是準(zhǔn)備/清潔層壓板。含有銅層的層壓板 - 帶有粘合劑或無粘合劑涂層 - 在與其他制造工藝一起加工之前必須徹底清潔。這種預(yù)清潔非常重要，因?yàn)殂~線圈通常由供應(yīng)商提供，具有抗變色功能，以提供氧化保護(hù)。然而，這種涂層會(huì)妨礙剛性 - 柔性PCB制造，因此必須將其去除。

為了去除涂層，PCB制造商通常執(zhí)行以下步驟。

I）首先，將銅線圈完全浸入酸性溶液中或暴露在酸性噴霧中。

II）銅線圈然后用過硫酸鈉處理微蝕刻。

III）最后，使用適當(dāng)類型的氧化劑對(duì)線圈進(jìn)行全面涂覆，以防止粘附和氧化。

2。電路圖案生成 - 生成電路圖案是層壓板制備的下一步驟。如今，這種電路圖案曝光使用兩種主要技術(shù)完成，例如：

?絲網(wǎng)印刷 - 這種技術(shù)很受歡迎，因?yàn)樗梢灾苯由伤璧碾娐穲D案/沉積物層壓板的表面。總厚度不超過4-50微米。

?照片成像 - 照片成像是最古老的，但仍然是最常用的技術(shù)，用于描繪層壓板上的電路跡線。在該方法中，將由所需電路組成的干光刻膠膜與疊層緊密接觸。然后將該組件暴露于UV光，這有助于將圖案從光掩模轉(zhuǎn)移到層壓板。然后化學(xué)除去薄膜，留下具有所需電路圖案的層壓板。

3。蝕刻電路圖案 - 在產(chǎn)生電路圖案之后，接下來蝕刻包含電路圖案的銅層壓板。剛性 - 柔性制造商要么將層壓板浸入蝕刻浴中，要么用蝕刻劑溶液噴涂。同時(shí)蝕刻疊層的兩面以獲得所需的結(jié)果。

4。鉆井過程 - 現(xiàn)在，時(shí)間是鉆所需數(shù)量的孔，墊和過孔。高速鉆孔工具用于制造精密孔。為了制造超小孔，剛?cè)峤Y(jié)合電路板制造商使用激光鉆孔技術(shù)。通常，準(zhǔn)分子YAG和CO2激光器用于在基板上鉆小孔和中孔。

5。通孔電鍍 - 這是剛 - 柔性PCB制造過程中必不可少的精確和謹(jǐn)慎執(zhí)行的關(guān)鍵步驟之一。在鉆出所需規(guī)格的孔后，將它們用銅沉積，并進(jìn)行化學(xué)鍍。這樣做是為了形成層到層的電氣互連。

Rigid-Flex-PCB設(shè)計(jì)

6。應(yīng)用覆蓋層或覆蓋層 - 通過應(yīng)用覆蓋層來保護(hù)柔性電路的頂部和底部至關(guān)重要。這樣做是為了為惡劣的天氣條件，刺激性化學(xué)品和溶劑提供全面的電路保護(hù)。在大多數(shù)情況下，制造商使用帶有粘合劑的聚酰亞胺薄膜作為覆蓋材料。使用絲網(wǎng)印刷將覆蓋層材料壓印到表面上，然后通過UV曝光固化。為了確保覆蓋層材料與基板的適當(dāng)粘合，在特定的熱和壓力限制下層壓覆蓋層。與覆蓋層材料不同，覆蓋層材料是層壓膜，覆蓋層涂層是字面上施加到基板表面上的材料。在考慮制造方法，使用的材料和應(yīng)用領(lǐng)域后，必須做出關(guān)于涂層類型的決定。覆蓋層和覆蓋層都增強(qiáng)了整個(gè)組件的電氣完整性。

7。切割柔性 - 從生產(chǎn)面板上切下或切割單個(gè)柔性板是另一個(gè)必須謹(jǐn)慎執(zhí)行的重要步驟。當(dāng)生產(chǎn)大批量的剛撓性PCB時(shí)，制造商通常選擇液壓沖孔方法。但是，由于涉及高工具成本，因此未選擇原型或小批量生產(chǎn)。在小批量生產(chǎn)中制作剛性 - 柔性PCB原型時(shí)，使用專用的沖裁刀。

8。電氣測試和驗(yàn)證 - 剛?cè)峤Y(jié)合電路板制造的最后和最后階段是測試和驗(yàn)證。電路板根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行嚴(yán)格的電氣測試，以確保連續(xù)性，隔離，電路性能和質(zhì)量。使用了幾種測試方法，包括柵格和飛針測試方法。

剛?cè)峤Y(jié)合PCB在很多應(yīng)用中大大取代了傳統(tǒng)的剛性PCB。由于PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)電氣組件的完整性，因此必須保持高質(zhì)量的制造。小的設(shè)計(jì)或制造缺陷極大地影響了最終產(chǎn)品的性能，功能和耐用性。因此，PCB制造商必須非常小心，從規(guī)劃之初，設(shè)計(jì)到材料選擇，制造和測試。這有助于生產(chǎn)出性能優(yōu)越且可靠性無與倫比的電路板。