陶瓷PCB導熱系數
PCB導熱性能:陶瓷PCB與金屬芯PCB
當你正在尋找具有高導熱率和低膨脹系數(CTE)的電子電路基板,陶瓷PCB將是您首選的材料。如今,陶瓷已經廣泛用作許多微電子元件和功率LED封裝中的基板,并且它們越來越多地取代整個印刷電路板,降低了設計和制造的復雜性,同時提高了性能。例如,板上芯片(COB)模塊,高功率電路,接近傳感器,EV電池驅動器......,
陶瓷優于其他印刷電路板的優勢:
更高的運行溫度高達350oC
低膨脹系數
良好的熱性能
卓越的高頻性能
更低的系統成本:減少測試,插入,裝配
集成尺寸更小 - 成本效益由于層的平行處理,可實現密集封裝
可采用密封封裝,0%吸水性
RayMing專業生產氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁板(AlN),采用厚膜和直接粘接銅(DBC)和直接電鍍銅技術(DPC)用于印刷電路。
氧化鋁(Al2O3)因其低成本而被廣泛使用。然而,它是一種不太好的熱導體(24-28 W/mK),但仍然優于大多數IMS(金屬芯)PCB,因為它不需要電路和核心之間的介電層。如果需要,使用銀(Ag)填充的通孔仍可以提高熱性能。板通常較厚(0.5mm-1.5mm)。鋁氧化物也可以制成透明的,點擊這里查看透明PCB的更多信息。
氮化鋁(AlN)具有更好的熱性能(> 170 W/mK),但也更昂貴。此外,Ag或Au走線和過孔可以進一步改善熱性能。
電路可以使用銅(Cu)或銀(Ag)進行印刷,具體取決于應用和要求。 DBC/DPC以及厚膜絲網印刷工藝都提供銅,而銀只能使用第二種制造選項。我們建議在從低容量到高容量應用的1-2層應用中使用銅。由于工具成本較高,建議在進行多層時使用銀,僅在中等到高容量時使用銀。如果您不確定要指定的材料,請隨時與我們聯系。
當使用銅金屬化時,可以與普通PCB類似地使用阻焊劑和表面處理。但是,對于銀厚膜設計,我們只提供玻璃阻焊膜,建議用于高溫設計。對于銀腐蝕可能成為問題的高硫環境,我們提供鍍金作為保護裸露焊盤的解決方案。
由于其介電和導熱特性,元件可以直接放置在陶瓷板上與FR4和金屬芯板相比,熱量更容易流過。此外,由于(埋入式)過孔是可能的,多層板也可以制成陶瓷PCB,成為FR4/CEM3和金屬芯PCB的真正替代品。
與FR4/CEM3和金屬芯板完全比較,我們參考下表。
-
PCB設計
+關注
關注
394文章
4670瀏覽量
85295 -
PCB材料
+關注
關注
0文章
39瀏覽量
10455 -
華強pcb線路板打樣
+關注
關注
5文章
14629瀏覽量
42983
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論