本文將介紹日常IC的一些封裝原理和功能特性。通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師可以在設(shè)計(jì)電子電路原理時(shí)準(zhǔn)確選擇IC，并可以快速準(zhǔn)確地?zé)乒S批量生產(chǎn)。找到與IC封裝相對應(yīng)的刻錄機(jī)型號。

首先，DIP雙列直插式封裝

DIP是指以雙列直插式封裝的集成電路芯片。大多數(shù)中小型集成電路（IC）使用這種類型的封裝，引腳數(shù)通常小于100.DIP封裝中的IC有兩排引腳需要插入帶有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座中。當(dāng)然，它也可以直接插在具有相同孔數(shù)和幾何布置的電路板上進(jìn)行焊接。在插拔芯片插座時(shí)，應(yīng)小心處理DIP封裝中的芯片，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特性：

1、適用于PCB（印刷電路板）上的穿孔焊接，操作簡便。

2、芯片面積與封裝面積之比很大，因此體積也很大。

3、 DIP是最流行的插件包，包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存儲(chǔ)器和微電腦電路！

第二，QFP/PFP型封裝

QFP/PFP封裝芯片引腳之間的距離很小一個(gè)非常薄的針腳。通常，在該封裝中使用大規(guī)?；蚍浅４蟮募呻娐?。必須使用SMD（表面貼裝器件技術(shù)）將以此形式封裝的芯片焊接到主板上。安裝SMD的芯片不必在主板上穿孔。通常，相應(yīng)引腳的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)在主板的表面上。通過將芯片的支腳與相應(yīng)的焊點(diǎn)對齊，可以實(shí)現(xiàn)對主板的焊接。

QFP/PFP封裝具有以下特性：

1、適用于SMD表面貼裝技術(shù)，在PCB板上安裝接線。

2、低成本，適合中低功耗，適合高頻使用。

3、操作簡便，可靠性高。

4、芯片面積與封裝面積之比很小。

5、成熟的密封型可以采用傳統(tǒng)的加工方式;

目前，QFP/PFP封裝應(yīng)用非常廣泛，許多MCU廠商的A芯片都使用這種封裝。

第三，BGA類型包

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，集成電路的封裝要求越來越嚴(yán)格。這是因?yàn)榘b技術(shù)與產(chǎn)品的功能有關(guān)。當(dāng)IC的頻率超過100MHz時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方法可能產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而當(dāng)IC引腳的數(shù)量大于208引腳時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方法有其難度。因此，除了使用QFP封裝外，目前大多數(shù)高占位芯片都轉(zhuǎn)換為BGA（BALL Grid Array PACKAGE）封裝技術(shù)。

BGA封裝有以下幾種特性：

1、雖然增加了I/O引腳的數(shù)量，但引腳之間的距離遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于QFP封裝的距離，從而提高了產(chǎn)量。

2、 BGA的陣列焊球與基板有大而短的接觸面，有利于散熱。

3、 BGA陣列焊球具有短引腳，縮短了信號傳輸路徑，降低了引線電感和電阻，信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高，從而提高了電路性能。

4、裝配可用于共面焊接，可靠性大大提高。

5、 BGA適用于MCM包裝，可以實(shí)現(xiàn)MCM的高密度和高性能。

第四，SO類型包

SO型封裝包括：SOP（小外形封裝），TOSP（小外形封裝），SSOP（縮小SOP），VSOP（非常小外形封裝），SOIC（小外形集成電路封裝）和其他類似QFP形式該封裝僅采用芯片封裝形式，兩側(cè)均帶有引腳。這種類型的封裝是表面貼裝封裝之一，引線從封裝的兩側(cè)以“L”形狀繪制。

這種類型的典型特征封裝的一部分是在封裝芯片周圍放置許多引腳。封裝操作方便，可靠性較高。它是目前主流的包裝方法之一。目前，它通常適用于某些存儲(chǔ)器類型的IC。

五，QFN封裝類型

QFN是無引線四方扁平封裝是一種無鉛封裝，帶有外圍終端焊盤和芯片焊盤，用于機(jī)械和熱完整性暴露。

封裝可以是方形或矩形。封裝的四個(gè)側(cè)面配有電極觸點(diǎn)。由于沒有引線，放置區(qū)域小于QFP，高度低于QFP。

QFN封裝的特性：

1、表面貼裝封裝，無引線設(shè)計(jì);

2、無引線焊盤設(shè)計(jì)占用較小的PCB面積;

3、這些元件非常?。?1mm），可以滿足空間關(guān)鍵應(yīng)用的要求;

4、極低阻抗，自感，適用于高速或微波應(yīng)用;

5、具有優(yōu)異的熱性能，主要是因?yàn)榈撞坑写竺娣e的導(dǎo)熱墊;

6、重量輕，適合便攜式應(yīng)用;

QFN封裝的小巧外形可用于便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品，如筆記本電腦，數(shù)碼相機(jī)，個(gè)人數(shù)字助理（PDA），移動(dòng)電話和MP3。從市場來看，QFN包裝越來越受到用戶的關(guān)注?？紤]到成本和體積因素，QFN包裝將成為未來幾年的增長點(diǎn)，發(fā)展前景非常樂觀。

帶鉛的包裝載體。表面貼裝型封裝，引線從封裝的四個(gè)側(cè)面拉出，并具有“D”形狀，比DIP封裝小得多。 PLCC封裝適用于采用SMT表面貼裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有體積小，可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

PLCC是一種特殊的引腳芯片封裝，這是一種芯片封裝。該封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中看不到芯片引腳。該芯片采用回流工藝焊接，需要特殊的焊接設(shè)備。在調(diào)試過程中移除芯片也很麻煩，現(xiàn)在很少使用。

由于IC封裝種類繁多，對R＆amp; D的影響很小。測試。然而，對于工廠的大規(guī)模生產(chǎn)，IC封裝類型越多，將為相應(yīng)的燃燒器選擇的型號越多。 ZLG Technology - Zyn Electronic Programmer十多年來一直專注于芯片燃燒行業(yè)。它可以支持并為燃燒器提供各種封裝類型的IC，以便在工廠批量生產(chǎn)。