您是否知道您日常生活中使用的幾乎所有小工具或電子設備都有一個共同的基本組成部分？幾乎任何電子設備，包括您的PC，筆記本電腦，智能手機，游戲機，微波爐，電視，洗碗機等，如果沒有PCB組裝，都無法正常工作。那么，什么是PCB組裝？

PCB組件意味著什么？PCB組裝是指在預制件上焊接和組裝電子元件的過程消光和制造印刷電路板（PCB）。通常采用專業生產機械，批量生產，t印刷電路板裝配過程通常稱為PCBA。

PCB和PCBA之間的區別

PCB指的是空電路板。在這種狀態下，電路板不包含任何電子元件，看起來像帶有劃分線和空格的綠色板巖。因此，除非并且直到整個裝配完成，否則PCB本身不能用于工作。

另一方面，PCBA也被稱為過程在電路板和成品/組裝電路板上焊接和組裝電子元件。完成的PCBA實際上用于電子設備而不是PCB。

什么是電路板組件

電路板組件參與各種步驟。這是一個非線性過程，表明需要考慮因素，過程可以根據這些因素進行變化和調整。預期的結果和PCBA的使用是決定元件和一般電路板裝配過程的主要考慮因素之一。

以下是一些需要進行的零件和部件PCB組件：

1。基本印刷電路板或基板

2。將安裝在電路板上的電子元件。這取決于電路板的使用和設備的復雜程度。例如，用于無線電的PCBA比計算機的PCBA相對簡單。實際上，有些計算機可以在PCB上有多達12個不同的電路層。

3。焊錫材料，焊錫絲，焊膏，預制棒等焊接材料。預制棒取決于將要進行的焊接類型。

4。焊劑

5。其他焊接設備如焊臺，波峰焊機，檢驗，測試設備和SMT設備。設備的使用取決于預期的結果，成本和時間資源。例如，電子學中使用的回流焊接工藝主要是氣相和紅外線。根據上述因素，選擇其中一個過程。

當準備好所有必要的組件后，就可以開始組裝過程了。但在我們進入裝配過程之前（它是不同的類型），讓我們更多地了解電路板本身。

三種主要類型的印刷電路板

電路板通常由環氧樹脂或其他復合材料制成。它用于物理支持組件，并將它們電連接以形成實時電路。

在最簡單的意義上，PCB將由一層薄薄的絕緣材料和一層銅箔組成，共同層壓到下面的基板上（通常由環氧樹脂，玻璃纖維或類似的復合材料制成）。 PCB上的層數取決于用途和應用。 PCB上的線或電路軌跡是在化學蝕刻的幫助下創建的。這些線路有助于電流的流動并將各種組件連接在一起。

有不同類型的電路板或PCB。根據應用類型，制造商將選擇PCB。以下是一些最廣泛使用的PCB類型：

多層PCB

PCB有各種層，包括單面和雙面。然而，由于其應用范圍有限，業余愛好者使用單面，而雙面通常不再用于大規模制造。

多層PCB更常見因為他們在雙面PCB之后推動了信封。在這種PCB中可以有多層基板。絕緣材料充當介質和這些板之間的隔板。

多層PCB設計用于比雙面PCB節省更多空間。通常，多層板有4,6,8,10層選項，但可以定制以具有更多層。這些PCB可用于計算機，醫療機器，智能手機和服務器。

剛性PCB

PCB不僅具有不同程度的層數和側面，而且具有剛性。通常，在談論PCB時，我們指的是剛性PCB。這些類型的電路板使用堅固的，非柔性的基板材料，如玻璃纖維，環氧樹脂等。結果，板不易彎曲并且為部件和裝置整體提供機械支撐。計算機的主板是剛性PCB的常見示例。

柔性PCB

柔性PCB與剛性PCB直接對立。顧名思義，這些電路板采用柔性基板材料制成，如塑料。基板材料為板提供足夠的靈活性，以適應各種形狀和尺寸。然而，保持靈活性的方式不會損壞電路板上的電路。

柔性PCB的設計和制造通常比剛性PCB更昂貴。然而，有許多優點，例如在先進設備中取代重型布線的需要，以增加空間并減少重量輸出。與剛性PCB一樣，柔性PCB也可能是單面，雙面和多層。

金屬核心PCB

Metalcore PCB或其他稱為MCPCB的是專門用于確定目的的PCB。例如，LED產業發展迅速，但他們無法有效地解決散熱問題。使用MCPCB，可以解決這個問題。

金屬芯PCB由金屬板，銅箔和隔熱層制成。總而言之，PCB具有導磁性，優異的散熱性，高剛性以及高處理能力。在這種情況下，基礎材料通常是鋁和銅。然而，已知銅的性能優于鋁，而且價格也更貴。

單面PCB

安裝電路板組件的方法

用于組裝電路板及其各種組件的技術稱為電路中的安裝技術板組件。根據應用，成本，規模和其他考慮因素，制造商使用不同種類的安裝方法。以下是一些最常用的技術：

表面貼裝組件

表面貼裝組件（或表面貼裝技術，也是稱為SMT的方法是將直立在PCB上的電子元件直接連接在電路板表面上的方法。最終的電路板稱為表面貼裝器件（SMD）。該技術最初被稱為“平面安裝”。

目前生產的大多數電子板都是使用SMT制造的。由于其增加的電路密度和在較小電路板上產生結果的能力，它已取代了更傳統的通孔技術（下一點更多內容）。通常，SMT使用焊料將元件與電路板連接，但在某些情況下，也可以在第二側使用粘合劑點以將元件保持在回流焊爐內。

板通孔組件

通孔技術（也稱為“通孔”）是一種安裝技術，其中電子元件通過內置于電路板中的孔插入，然后焊接到焊盤上另一方面。焊接可以手工或使用插入式安裝機。

通孔技術取代了傳統的點對點結構。隨著雙面和多層板變得越來越流行，通孔變得流行。它用于將元件與導電層連接起來，以確保電路板正常工作。這些元件配有引線，用于連接通孔板的另一側。

與SMT方法相反，通孔技術為電路板組件提供了更大的內聚力，因為單元通過電路板本身放置。

電子機械裝配

Electro - 機械組件使用電氣和機械單元來涵蓋廣泛的功能，例如發電，控制開關和其他機械任務。由于機電組件通常用于具有復雜布線和組件的應用中，因此組件需要手動放在一起。

因此，通常可以是時間 - 耗時。然而，像RayPCB這樣的主要制造商喜歡我們，使用這種技術并將流程分解為各個細分市場并使用每個細分市場的專家。因此，我們可以縮短交付周期。

每種類型的PCB組件的常見用途

表面安裝技術最常用于個人計算機并仍在使用。它是電子領域應用最廣泛的技術之一，廣泛應用于消費類電子產品，包括智能手機，電腦，電視，微波爐等。但在SMT推出之前，它是一種主導個人電腦市場的通孔技術。

事實上，IBM是這一流程的先驅，并將其推向了主流。目前，通孔技術更多地用于體積較大的組件，如電解電容器和半導體，因為它能夠比SMT更好地保持元件。

電子機械組件是由于其在功率增強機械功能方面的多功能性，通常用于交流和直流電源分配，計算機接口和控制系統。

結論

PCB是我們當代生活中非常接近和親愛的一部分，盡管我們仍然沒有注意到它。幾十年來，有效組裝和安裝部件的技術迅速發展成為通孔到SMT的快速到點結構。此外，每個都有自己的優點和缺點，使它們非常適合某些任務而不是其他任務。